Socket para circuitos integrados IC564-Series

BGASMT

Solução de soquete CMT em concha semi-personalizada adequada para pacotes BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensões do pacote IC de 2 x 2 a 10 x 10 mm quadrados Passo de 0,30 mm a 1,30 mm padrão, escalonado ou irregular capacidade de suportar testes de burn-in e validação Tecnologia de montagem por compressão (CMT) para instalação e manutenção rápidas Flexibilidade total através de isolador perfurado e empurrador fresado Ciclos de acoplamento 20,000 Gama de temperaturas de funcionamento -40 °C - 150 °C Tipo de soquete Clamshell resistência de contacto (inicial) 500 Milliohm Resistência de isolamento 1 Megaohm tensão de resistência (dieléctrica) 100 V CA Corrente nominal 1,15 A Contagem de pinos / Número de pinos 280