Socket BGA NP276-Series

Tomadas THT de topo aberto para pacotes BGA com passo de 1,27 mm Alinhamento seguro do pacote devido à estrutura de auto-contacto sem força de pressão superior (ZIF) Estrutura de contacto com pinça para cortar os lados das esferas de solda para evitar danos na co-planaridade Solução Open Top adequada principalmente para grandes pacotes BGA Diferentes dimensões do contorno da tomada para se adaptar aos pacotes Adequado para equipamento de teste de carregamento automático Ciclos de acoplamento 10,000 Gama de temperaturas de funcionamento -55 °C - 150 °C resistência de contacto (inicial) 30 Milliohm Resistência de isolamento 1000 Megaohm tensão de resistência (dieléctrica) 100 V AC Corrente nominal 1,5 A Passo 1.27 Contagem de pinos / Número de pinos 1,105