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... 9ª Geração Intel® Xeon®, Core™ i7/i3 e 8ª Geração Intel® Core™ i5 Processador SODIMMs duplos para até 32GB DDR4 E/S rica: 2x DP++, 1x HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1, 4x ...
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... 2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1. 4x USB 2.0 Armazenamento rico: 2x 2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280 Expansão embutida: Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM Opção I/O e Módulo de Função Adaptativa v.2 de acesso frontal ...
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... A série MVP-5000 proporciona um equilíbrio óptimo de preço e desempenho numa construção compacta. Incorporando processadores IntelR Core? de 6ª geração, o MVP-5000 apresenta um aumento de desempenho da CPU de até 17% em relação aos processadores ...
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... requerem níveis muito elevados de computação num espaço limitado. Características da série DLAP-3000-CF: - Plataforma de GPU Embutida mais pequena (3 litros) - Design fiável de GPU MXM com baixo TDP - Processamento de ...
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... 9ª geração Intel® Xeon®, Core™ processadores i7/i3 LGA com chipset C246 workstation SODIMMs duplos para até 64GB DDR4 / opções ECC* E/S rica: 2x DP++, 1x DVI-I, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, ...
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... Dentro da pequena pegada do HPERC da ADLINK vive o poder do processador Intel® Xeon® e do motor opcional de processamento paralelo GPGPU baseado num módulo NVIDIA Quadro MXM. Os SSDs RAID-0 com dupla segurança amovível permitem um débito ...
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... Dentro da pequena pegada do HPERC da ADLINK vive o poder do processador Intel® Xeon® e do motor opcional de processamento paralelo GPGPU baseado num módulo NVIDIA Quadro MXM. Os SSDs RAID-0 com dupla segurança amovível permitem um débito ...
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... As tecnologias de Inteligência Artificial (IA) estão a ser adoptadas globalmente por todas as indústrias para impulsionar a eficiência, melhorar a produtividade e reduzir os custos. A indústria ferroviária não é excepção. Alimentado pela ...
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