ファイバーレーザーレーザ焼結機 DMP63

DMP63は、マイクロレーザー焼結のための第2世代のマシンです。産業界や大学から寄せられた要望をもとに、さらに進化したシステムとして開発されました。 非反応性材料、反応性材料の生産性向上に貢献します。また、ゼロ点クランプシステムを搭載し、工業規格に基づく高精度な後処理を容易に実現しました。 主な仕様 - 赤外線ファイバーレーザー 50 Watt - レーザースポットサイズ ≤ 30 µm - プラットフォーム □ 60 mm - 最大ビルド高さ 30 mm - 層厚 1 µm～5 µm - 高純度アルゴン雰囲気 - ガスタイトデザイン - 低ランニングコスト - エアロックと高速搬送ポート - 高反応性材料の処理 - ゼロ点クランプシステム