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ファイバーレーザーレーザ焼結機

ファイバーレーザーレーザ焼結機DMP63

ファイバーレーザーレーザ焼結機

DMP63

... DMP63は、マイクロレーザー焼結のための第2世代のマシンです。産業界や大学から寄せられた要望をもとに、さらに進化したシステムとして開発されました。非反応性材料、反応性材料の生産性向上に貢献します。また、ゼロ点クランプシステムを搭載し、工業規格に基づく高精度な後処理を容易に実現しました。主な仕様 - 赤外線ファイバーレーザー 50 Watt - レーザースポットサイズ ≤ 30 µm - プラットフォーム □ 60 mm - 最大ビルド高さ 30 mm - 層厚 1 µm～5 µm - ...

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3D MicroPrint GmbH

ファイバーレーザーレーザ焼結機

ファイバーレーザーレーザ焼結機DMP70 series

ファイバーレーザーレーザ焼結機

DMP70 series

... DMP70シリーズは、マイクロレーザー焼結のための現行機種の一つです。DMP63で実証された品質をベースに、さらなる進化を遂げました。主な仕様 - 赤外線ファイバーレーザー 50 Watt - レーザースポットサイズ ≤ 30 µm - プラットフォーム □ 60 mm - 最大ビルド高さ 30 mm - 層厚 1 µm～5 µm - 高純度アルゴン雰囲気 - ガスタイトデザイン - 低ランニングコスト - エアロックと高速搬送ポート - ゼロ点クランプシステム DMP63と比較しての改善点 - ...

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