レーザ焼結機

... DMP63は、マイクロレーザー焼結のための第2世代のマシンです。産業界や大学から寄せられた要望をもとに、さらに進化したシステムとして開発されました。 非反応性材料、反応性材料の生産性向上に貢献します。また、ゼロ点クランプシステムを搭載し、工業規格に基づく高精度な後処理を容易に実現しました。 主な仕様 - 赤外線ファイバーレーザー 50 Watt - レーザースポットサイズ ≤ 30 µm - プラットフォーム □ 60 mm - 最大ビルド高さ 30 mm - 層厚 1 µm～5 µm - ...

... DMP70シリーズは、マイクロレーザー焼結のための現行機種の一つです。DMP63で実証された品質をベースに、さらなる進化を遂げました。 主な仕様 - 赤外線ファイバーレーザー 50 Watt - レーザースポットサイズ ≤ 30 µm - プラットフォーム □ 60 mm - 最大ビルド高さ 30 mm - 層厚 1 µm～5 µm - 高純度アルゴン雰囲気 - ガスタイトデザイン - 低ランニングコスト - エアロックと高速搬送ポート - ゼロ点クランプシステム DMP63と比較しての改善点 - ...

... レーザー焼結機を使用すると、ポリアミド（PA 12、PA 11）、ガラス充填ポリアミド（30 ％）、アルミド（50 ％ アルミニウム）、カーボン、TPU（ShA 90）で適切なプロトタイプ（またはシリーズ）を生産することができます。 また、V0 FAR 25 可燃性認証を受けた自己消火ポリアミドで3Dプリントを製造しています。 高い耐性、この材料は事実上壊れにくく、航空宇宙用途（航空部品）に最適です。 我々はまた、暗いPAを提供します 11. これは非常に耐衝撃性があり、最も厳しい技術要件を満たすのに最適な、マスカラーのポリアミドです。 ...