スイカ用スライサ－・ダイサー WML5

自動

WML5スイカラインは、スイカの処理に使用できます。WML5ラインでは、スイカは、切断する方に向かって進むステーションロード上に手動で置かれます。選択されたスイカは、果実を大きなワッシャーにカットするシステムに向かって押し出されます（その厚さは確立されます）。その後、スイカはオペレーターから一個ずつ手動でピックアップされ、特別なシャトルに乗せられます。機械の中での輸送中、ワッシャーは特別なシステムによって直径に基づいて選択されます。サイズによって決定され、ピック＆プレース装置が対応するカッティングユニットとストーリー直径のキューブを生産するためにそれらを堆積させることによって撤回します。キューブと外部廃棄物は搬送され、更なる処理に向けて2つの下地のテープに分離されます。この機械は、1分間に4〜5個の果物の容量でローディング（手動と連続）を可能にします。この機械では、完全に均一でなくても、サイズや種類の異なるすべてのスイカを処理することができます。この機械を使用して、スイカの塊、槍、指を生産します。