分析ソフトウェア TPS
サーマル シミュレーション用試験用ネスティング

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特徴

機能
分析, サーマル シミュレーション用, 試験用, ネスティング, 見積もり
応用
プロセス, 装置, CAD用, レーザービーム

詳細

熱プロセスシミュレーション 通常のデスクトップハードウェア上で、レーザービーム溶融プロセスの高速熱シミュレーション、温度履歴とフィールドの計算を行う。 印刷ジョブ設定の分析 ビルド時間の見積もりを取得 印刷ジョブの熱挙動の推定 非常に高いビルド率を持つプロセスフェーズを特定する マルチレーザーシステムを考える 適切なプロセスパラメータの特定 異なる機械の設定を比較する 熱安定性に必要な最小層時間を求める 熱安定性のためのネスティングを探す 部品の重要箇所の特定 プロセス全体の巨視的な熱場の解析 追加のサポートが必要になるかもしれない場所を特定する 設計の重要な領域の概要を素早く知ることができます。 極めて高速な温度予測 CPUまたはGPUで計算 CADワークステーションのハードウェアに最適化 非常に複雑な構造も数分で解析 長時間の計算を必要とせずに異なるセットアップを実行 実験用校正 測定値があれば簡単にプリセットの改善が可能 過剰な複雑さと未知のモデルパラメータの回避 標準化された試験片

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。