サーマル シミュレーション用ソフトウェア

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デザインソフトウェア
デザインソフトウェア
Icepak

Ansys Icepakは、エレクトロニクス熱管理向けCFDソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ/エンクロージャ、パワーエレクトロニクスにおける気流、温度、熱伝導を予測することができます。

インターフェイスソフトウェア
インターフェイスソフトウェア
CFD

Autodesk® CFD は、エンジニアやアナリスト向けの数値流体力学シミュレーション用ソフトウェアです。液体や気体の動きをインテリジェントに予測できるほか、次のような機能を備えています。 使いやすいインターフェイスで設定をカスタマイズ 熱伝達と流体流れの設計を解析 API によるスクリプトの作成と自動化 Autodesk CFD が選ばれる理由 エネルギー効率が向上 エネルギー消費量を削減し、効率性を上げるための設計上の重要な意思決定に役立ちます。 設計ミスのリスクが低減 設計プロセスでエラーを未然に回避し、製品やシステムの運用寿命を延ばすことができます。 物理的なプロトタイプの作成コストを最小限に削減 デジタル ...

サーマル シミュレーション用ソフトウェア
サーマル シミュレーション用ソフトウェア
PICLS

PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、2D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。 PICLSの便利な機能 - 既製品の熱的トラブルシューティング - ...

FEAによる機械的疲労分析ソフトウェア
FEAによる機械的疲労分析ソフトウェア
Nastran™

... 学際的構造解析 MSC Nastranは、エンジニアが線形および非線形領域の静的、動的、熱解析を行うために使用する学際的な構造解析アプリケーションであり、自動構造最適化と受賞歴のある組み込み疲労解析技術で補完されており、そのすべてが高性能コンピューティングによって実現されています。 エンジニアはMSC Nastranを使用して、構造システムが構造機能と安全性を損なう可能性のある故障(過剰な応力、共振、座屈、有害な変形)を防ぐために必要な強度、剛性、寿命を持っていることを確認します。MSC ...

積載量低下算出用ソフトウェア
積載量低下算出用ソフトウェア
FLUIDFLOW

... FLUIDFLOWは、配管の流量や圧力損失を計算するソフトウェアです。 FLUIFLOWを使用すると、流体ネットワークの設計時間を80%短縮し、設備のサイズを正確に決定することができます。モジュール式のツールで、液体、気体、非ニュートン流体、パルプ、二相混合物、熱伝導などの複雑な流体ネットワークの設計に適しています。 特徴 -APIおよびISO規格に準拠したパイプ、バルブ、ポンプ、コンプレッサの自動サイジングが可能 -流体の状態を自動的に検出 -圧力、流量、温度、熱伝導の計算が可能 圧力、流量、温度、熱伝導の計算 ...

熱分析ソフトウェア
熱分析ソフトウェア
Flotherm

... CAD作成前の初期調査から最終検証まで、迅速かつ正確な電子機器冷却CFDシミュレーションにより、電子機器の熱管理を改善し、信頼性を向上させます。 Simcenter Flothermは、34年以上にわたる開発とユーザーからのフィードバックにより、エレクトロニクスの熱解析において業界をリードする電子冷却シミュレーション・ソフトウェア・ソリューションです。ICパッケージ、PCB、筐体レベルからデータセンターのような大規模システムまで、開発期間を短縮します。 電子機器の熱設計ワークフローを加速 Simcenter ...

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Siemens EDA/シーメンス
分析ソフトウェア
分析ソフトウェア
TPS

... 熱プロセスシミュレーション 通常のデスクトップハードウェア上で、レーザービーム溶融プロセスの高速熱シミュレーション、温度履歴とフィールドの計算を行う。 印刷ジョブ設定の分析 ビルド時間の見積もりを取得 印刷ジョブの熱挙動の推定 非常に高いビルド率を持つプロセスフェーズを特定する マルチレーザーシステムを考える 適切なプロセスパラメータの特定 異なる機械の設定を比較する 熱安定性に必要な最小層時間を求める 熱安定性のためのネスティングを探す 部品の重要箇所の特定 プロセス全体の巨視的な熱場の解析 追加のサポートが必要になるかもしれない場所を特定する 設計の重要な領域の概要を素早く知ることができます。 極めて高速な温度予測 CPUまたはGPUで計算 CADワークステーションのハードウェアに最適化 非常に複雑な構造も数分で解析 長時間の計算を必要とせずに異なるセットアップを実行 実験用校正 測定値があれば簡単にプリセットの改善が可能 過剰な複雑さと未知のモデルパラメータの回避 標準化された試験片 ...

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