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特性
BGA
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テストソケットを設計されるBGAおよびLGA装置のためにテスト、確認、開発および生産のsocketing適用弾きTop™なさい。 台紙は浮上し、0.50mmから1.27mmまでによ穴の設計は投げる
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electronica Munich 2026
10-13 11月 2026
Munich (ドイツ)
ホール B2 - ブース 128
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