BGAソケット

... BGA(FPGA)、LGA用 テスト＆バーンインソケット ピッチ 最大22x22コンタクト - バーンインソケットとしても使用可能 - 高い信頼性 - コスト競争力 - 短納期 - 温度範囲(代表値):C(typ.) [対応デバイス］ 169ピンUBGA(Intel) CS144/CSG144(ザイリンクス) 256ピンUBGA(インテル) CS324/CSG324(ザイリンクス) CS280/CSG280(ザイリンクス) SF363/SFG363(Xilinx) 484ピンUBGA(Intel) CS484/CSG484(ザイリンクス) 使用可能デバイス ...

... ボールグリッドアレイ（BGA）ソケットアダプタシステムは、ICをプリント回路基板（PCB）にはんだ付けが実用的でない場合に、デバイスの検証と開発のための経済的なソリューションです。 低挿入力の設計により、生産アプリケーションでのデバイス交換やフィールド修理が容易になり、デバイスのはんだ付けによって生じる時間、コスト、ボードの損傷を排除します。 はんだボールアドバンテージ アドバンテージの排他的なはんだボール端子設計は、PCボード表面上のマイナーなコプラナリティの問題を補償しながら、より強力なはんだジョイントを提供します。 ...

... Advancedの特許取得済みのはんだ球インターフェースは、既存のQFPパッドを備えたPCボードで使用するためのパッケージ変換を合理化します。 当社のアダプタおよびインターポーザは、BGA、LGA、またはその他のデバイスパッケージを既存のQFPフットプリントに変換するか、同じフットプリントまたは異なるフットプリントでQFPからQFPに変換するようにカスタム設計されています。 高度な相互接続のカスタマイズされたアダプタおよびインターポーザソリューションは、プロジェクトの変更時にコストのかかるボードの再設計を排除します。 ...