{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Advancedの特許取得済みのはんだ球インターフェースは、既存のQFPパッドを備えたPCボードで使用するためのパッケージ変換を合理化します。 当社のアダプタおよびインターポーザは、BGA、LGA、またはその他のデバイスパッケージを既存のQFPフットプリントに変換するか、同じフットプリントまたは異なるフットプリントでQFPからQFPに変換するようにカスタム設計されています。 高度な相互接続のカスタマイズされたアダプタおよびインターポーザソリューションは、プロジェクトの変更時にコストのかかるボードの再設計を排除します。 ...
... - 12ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：4.85 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 12 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 ...
ept
... - 52ピン - ライトアングル - SMT - 0.8mmピッチ - 性能レベル1 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 52 終端技術 - SMT 動作温度範囲 - 55°C ～ + 125°C 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn メカニカル ピッチ - 0.8 mm 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 ...
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... アプリケーション - インターフェース接続 コネクタ - ワイヤ対基板 ファミリータイプ - 入力/出力 技術 - Dサブ ピッチ - その他 Smt - いいえ 回路数 - 9、15、25、37 適合電線 - AWG #28～#20 RoHS対応 ソケットコンタクトは弾力性に富み、何度嵌合を繰り返しても確実な接続が可能です。 プラグシェルのディンプルがソケットシェルとの導通を確保し、完全なシールドを実現します。 ...