内蔵型回路用ソケット NP506-Series

SMT

0.40mmおよび0.50mmピッチQFNパッケージ用オープントップTHTソケットソリューション パッケージ外形寸法4～8平方mm、厚さ0.70～1.30mmに対応 ICパッケージ位置決め用アクティブアライメント カンチレバースタンピングコンタクト構造 センターシグナルコンタクト（サーマル/エレクトリカル）を露出パッドに使用可能 自動ローディング操作に適した正方形のコンパクトサイズ 選択可能なカバー外形サイズ（25 x 25 sqmmと27 x 27 sqmm） 電気信号の安定性を保証するツインビームスタンプコンタクト 4つのラッチでパッケージの反りを管理 パッケージセンタリング機構オプション 接地ピンオプション 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 100ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 AC100V ピッチ 0.4 ピン数 88