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YED900
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接触リードフレーム 多ピン対応 信頼性の高いプローブピン技術 頑丈なバーンインソケット 簡単操作のクロージング機構 大量生産用のバーンインソケット バーンインボード内の高デバイス密度 デバイスのトレースが可能 温度サイクル中の伸びを克服する厳選素材 フラットデザインで軽量化 リードフレーム処理用空気圧ツール(オプション (初期)接触抵抗 50ミリオーム
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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