BGAソケット NP276-Series

1.27mmピッチBGAパッケージ用オープントップTHTソケット 上面押圧力（ZIF）のない自己接触構造により、確実なパッケージアライメントを実現。 はんだボールの側面を挟み込むピンセットコンタクト構造により、コプラナリティの破損を防止 主に大型BGAパッケージに適したオープントップソリューション パッケージに合わせてソケット外形寸法を変更可能 オートローディング試験装置に最適 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 30ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 AC100V 定格電流 1,5 A ピッチ 1.27 ピン数 1,105