Kelvin試験用ソケット

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バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
GU12-TO252-K-S74X68

TO Package Test Socket For TO-252/D-PAK Size12x24.9mm/0.47x0.98" Clamshell - Burn-in Test - Kelvin Contact(Option) - Cost competitive - Operating Temperature : [Acceptable Device] NTD5862N(ON Semiconductor) RD3U080AAFRA(ROHM) IXTY14N60X2(IXYS) PG-TO252-3-11(Infineon) SUD50N06-09L(Vishay) GK,DK,SK ...

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トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
GU16-TO263-K-S1045X103

... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 Size16x27.9mm/0.63x1.10" クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン・コンタクト(オプション) - コスト競争力 - 動作温度: [使用可能デバイス] IRF5305STRLPBF(インフィニオン) VS-10TTS08S-M3 (Vishay) FDB28N30(オン・セミコンダクター) SK107114(サンケン) C3D06060G(クリー) GK,DK,SKスルーホールはケルビンコンタクト用です。 ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 一般的にTO-263/D2-PAKのパッケージサイズが指定されています。 ただし、半導体メーカー、デバイスにより異なります。 事前にデバイスをご送付頂ければ、採用の確認が適切に行えます。 ...

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トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
GD18-TO263-K-S1045X103

... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点(オプション) - 定格電流:10A - 動作温度 : [許容デバイス] FDB28N30 (オン・セミコンダクター) IRFS7437PbF (インフィニオン) STB11NK50ZT4(STマイクロエレクトロニクス) C3D06060G(クリー) SK107114(サンケン) DMTH4004SCTB(ダイオード・インコーポレイテッド) IXTA1R6N50D2(イクシス) ** ...

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バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
GD18-TO263-7-x-109

... TOパッケージテストソケット TO-263-7/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点(オプション) - 定格電流:12A - 使用温度: [許容デバイス] AUIRFSA8409-7P(インフィニオン) C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 (STマイクロエレクトロニクス) SQM40016EM(ビシェイ) ** 端子温度上昇を含む。 その他の端子パターンにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 シミュレーションの上、採用寸法を決定し、ご提案させていただきます。 ご提案させていただきます。 プリント基板パッテンは端子パターンA,B,C共通です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 その他のサイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。 ...

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バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
GD18-TO252-x-755

... TOパッケージテストソケット TO-252/D-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点(オプション) - 定格電流:10A - 動作温度 : [使用可能デバイス] IRF40R207(インフィニオン) TK560P65Y(東芝) MJD47 (オン・セミコンダクター) 2SD1918(ローム) ** 端子温度上昇を含む。 *** その他の端子パターンにも対応可能です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。 ケルビン接点が不要な場合は不要です。 その他の端子サイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。 ...

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トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
トランジスタTOパッケージ用試験用ソケット
GD17-TOLL-x-xx

... TOLL(TO-Leadless)パッケージ用テストソケット クラムシェルタイプ 省スペース、ハイパワーの表面実装型デバイス、TOLL(リードレス)のテストに使用できます。 フランジ付き、フランジ無しをお選びいただけます。 - ケルビンコンタクト(オプション) - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 サーバー/ソーラー/マイクロインバータ/スイッチ電源 5G通信/ドローン/家庭用電源 オートメーション ** 端子温度上昇を含みます。 - スルーホールGK,DK,SKはケルビン接点用です。ケルビン接点が不要な場合は不要です。 - ...

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トランジスタ用試験用ソケット
トランジスタ用試験用ソケット
T3P-series

... パワートランジスタテストソケット 基板実装タイプ 大電流、高電圧タイプ 高温高電圧タイプ 低アウトガスタイプ ケルビン接点タイプ パワートランジスタテストソケットは、各種パッケージに対応し、大電流、高耐圧、高温環境下での使用に対応します。 また、絶縁体にPEEK材を使用した製品は、低アウトガスに対応しています。 対応パッケージTO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 ...

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Kelvin試験用ソケット
Kelvin試験用ソケット
T4P-L214-ST- series

... パワートランジスタテストソケット TO-247 4L用 フランジ付 基板実装タイプ 大電流、高電圧タイプ 高温高電圧タイプ 低アウトガスタイプ ケルビン接点タイプ パワートランジスタテストソケットは、各種パッケージに対応し、大電流、高耐圧、高温環境下での使用に対応します。 また、絶縁体にPEEK材を使用した低アウトガス対応品です。 対応パッケージTO-247 4L など * 弊社標準テストリード使用 ** DC5000Vでの使用実績があります。 ...

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Kelvin試験用ソケット
Kelvin試験用ソケット
T4PNF-L214-ST- series

... パワートランジスタテストソケット TO-247 4L用 フランジなし 基板実装タイプ 大電流、高電圧タイプ 高温高電圧タイプ 低アウトガスタイプ ケルビン接点タイプ 省スペースタイプ パワートランジスタテストソケットは、各種パッケージに対応し、大電流、高耐圧、高温環境下での使用に対応します。 また、絶縁体にPEEK材を使用した製品は低アウトガスに対応しています。 フランジがないため、狭い場所への取り付けにおすすめです。 使用可能パッケージTO-247 4L ...

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Kelvin試験用ソケット
Kelvin試験用ソケット
TxP-HH-KL-250-FL

... パワートランジスタソケット、高性能タイプ 250℃以下 3端子、4端子パッケージ用 基板実装タイプ ケルビン接点タイプ パワートランジスタ、サイリスタなどの半導体デバイス単体の試験に使用でき、大電流、高耐圧、耐熱性に優れています。 - 大電流 : - 高耐圧 - 高耐熱性 使用可能パッケージTO-247、TO-3P、TO-264、TO-247 4L 等。 (パッケージによっては使用できない場合があります。) ...

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QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
YED274

... ピッチサイズ≥0.25 mmのカスタマイズされたテストコンタクタ 手動または自動アプリケーション 接触力(代表値)15 g~35 g 卓越した性能 高周波対応 ケルビンおよび非ケルビンソリューション 故障解析、ATE、シリコン検証などあらゆるアプリケーションに対応 嵌合サイクル 500,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期)接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.25 ...

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