バーンイン試験用ソケット GD18-TO263-7-x-109

KelvinトランジスタTOパッケージ用

TOパッケージテストソケット TO-263-7/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：12A - 使用温度： [許容デバイス］ AUIRFSA8409-7P（インフィニオン） C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 (STマイクロエレクトロニクス) SQM40016EM（ビシェイ） ** 端子温度上昇を含む。 その他の端子パターンにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 シミュレーションの上、採用寸法を決定し、ご提案させていただきます。 ご提案させていただきます。 プリント基板パッテンは端子パターンA,B,C共通です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 その他のサイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。