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... 高速試験用ダヴィンチソケットは、生産の堅牢性と信号完全性を実現する革新的なソリューションを提供します。 ダヴィンチの構造で使用されるユニークなIM 材料は、先端から先端まで真に同軸構造を可能とし、高度に準拠したコンタクタから入手可能な業界をリードする帯域幅を生み出します。 内部で開発された製品であるIMは、非常に頑丈なコーティングで選択的に絶縁された導電性ソケット材料です。 これにより、スリーブやプレートを使用せずに同軸構造のコンタクタに信号プローブを保持できるため、プローブの一方の端から他方の端までインピーダンスが一致します。 ...
Smiths Interconnect
... Smith Interconnectは、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験では、ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のターゲットを提示するPCBが含まれています。 ボトムコンタクタは、テスターインターフェースPCBから上部 ...
Smiths Interconnect
... Gutenbergソケットは、最先端のストリップテストアプリケーションの要件に対応します。 これらのデバイスは、100 万サイクルの信頼性を考慮して設計されており、ストリップテスト環境で普及している積極的な自動クリーニング技術に特に適しています。 スミスインターコネクトインターポーザは、カスタムコネクタ設計でスプリングプローブコンタクトテコロジーを利用します。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 製品の安定性 メンテナンス容易な 設計の柔軟性 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnectの摂氏コンタクトは、わずかに長い信号経路を利用して、コンプライアンス、温度処理、および電流搬送能力において大きな利点を提供します。 セルシウスは自己完結型のコンタクトで、ロードボードへの準拠のためだけにエラストマーを使用し、繰り返し循環することはありません。 これにより、接触力や信頼性に変化を与えることなく、はるかに高い（低い）温度で接触を使用することができます。 摂氏はまた、スプリングプローブ様のコンプライアンスを有する。 これは、ネストからネストへのディスコプラナリティがサイト間の不一致を引き起こすマルチサイトアプリケーションでは、利点となる可能性があります。 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnectのフローティングスプリングプローブ設計が提供する独自の精度により、ウェハレベルのチップスケールパッケージのテストにシームレスに導入できます。 当社はお客様と緊密に連携し、カンチレバーや従来の垂直プローブカード技術の代わりにプローブヘッドとして使用されるコンタクタを開発しています。 スミスインターコネクトは、あらゆる種類のデバイスとプローバー向けに数千ものプローブヘッドを作り上げました。 このプロセスでは、スプリング接触プローブのWLCSP 最適化ファミリ「Volta ...
Smiths Interconnect
... DaVinci 112は、ASIC（Application Specific Integrated Circuits）の最も複雑な機能をテストするための革新的なソリューションで、「DaVinci」シリーズを拡張するものです。これらのデバイスをフル機能でテストすることは困難です。何百ものPAM-4信号があるため、基本周波数でのピン間クロストークを-40dB以下に分離する能力が重要になります。DaVinci 112は、誤動作や完全な機能障害を排除し、生産歩留まりとスループットを向上させます。 特長と利点 製品の特長 - ...
Smiths Interconnect
... 周辺IC用高性能スクラブコンタクト技術 Keplerコンタクトテクノロジーは、カンチレバーコンタクトのスクラブ動作とスプリングプローブの汎用性とモジュール性を組み合わせたものです。表面酸化物を除去し、安定した信頼性の高いコンタクトを提供し、PCBにダメージを与えないよう、デバイスの下降ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形のテスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 ...
Smiths Interconnect
... C-Series H-Pin®ソケットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式バーンインソケットです。小さなフットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、バーンインボードあたりのソケット密度を最適化します。 特長と利点 - 設計の柔軟性、社内ツールおよび金型により、最低コストでのテストが可能。 - 豊富な標準部品カタログにより、コストとリードタイムを削減。 - ≥0.3mmピッチで多様なアプリケーションニーズに対応。 - 最終用途仕様に最適化された熱プロファイル 機能オプション - ...
Smiths Interconnect
... ICソケットは、半導体後工程の検査用製品です。精研では本体となる樹脂を切削加工してコンタクトプローブを入れる種類を取り扱っています。用途に合わせて、コンタクトプローブの選定から設計・製造・販売まで行います。 半導体チップは、ウエハをダイシングした後、BGAなどのバンプ、QFPなどのリードタイプのパッケージになります。こうしたパッケージの品質検査（後工程検査）に欠かせないのがICソケットです。ICソケットは、本体に配置されたプローブピンによって、チップを確実に保持しながら電気的な検査を実施します。 ICソケットの構成 パッケージの外形、サイズ、電極形状、材質、表面処理などに合わせて、最適なICソケットのレイアウトとコンタクトプローブの選定・設計を反映した構成図を作成します。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... ICソケットの進化は、従来の標準的なサイズにとどまらず、より高密度な実装技術に対応することが求められる時代へと突入しています。特に、狭ピッチ領域での実装には技術的な課題が多くありましたが、精研はその常識を覆すソリューションを提供いたします。 精研独自のチューブレスプローブを使用することで、P=130μmの電極を持つデバイスにも対応可能です。この新たな設計により、最新の高密度実装が求められる電子デバイスにおいて、確実な接続性と卓越した信頼性を実現いたします。 技術の進化に合わせて、より狭ピッチな領域での対応が可能になったこのICソケットは、今後の電子機器開発における必須アイテムとなります。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... SeikenのケルビンICソケットは、低抵抗測定における四端子測定法（ケルビン接続測定）を容易にし、従来の測定方法では実現が難しかった精度を確保します。わずか1mm以下の超小型チップにも対応可能なため、最新のミニチップや高密度集積回路にも柔軟に対応いたします。 ケルビンプローブを使用する際、特別な加工が必要です。Seikenは治具の設計・製作まで、お客様のご要望に合わせたトータルサポートを実現しています。 - 自由自在なピン配置、多チップ測定にも柔軟対応：一般的なICソケット同様にピッチ条件さえ満たせばピン配置に制限がなく、ピッチ条件を満たす限り、1チップあたり100～1000個の電極、または複数チップの同時測定にも柔軟に対応。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... Seikenの非磁性ICソケットは、リード付き、リードレス、ボール端子タイプを含むさまざまなデバイスパッケージにわたって安定した干渉のないテストを提供するように設計されています。1mm²未満のものを含む非常に小さなチップでも、これらのソケットは正確で信頼性の高い接触を保証し、磁気に敏感な環境でも精度を維持します。柔軟で高度に適応可能な設計により、非磁性ソケットはほぼすべての形状とサイズのデバイスに対応し、磁場の影響を最小限に抑え、テスト性能を最大化します。 - 主な特徴と利点: - 高精度の非磁性テストを実現: ...
Seiken Co., Ltd.
... HC-C ICソケットは、精研独自の板バネ構造を採用し、大電流デバイスの検査に最適なソケットです。1端子あたりの許容電流に優れ、安定した通電性能を発揮します。 - 通常は樹脂ハウジングに端子を立てる設計ですが、エミッタ電極などの大電流が流れる部分には、ハウジング自体を金属製に変更できます。これにより、端子にかかる電流や熱を効率的に逃がし、端子の劣化（荷重低下など）を抑制します。また、エミッタとゲート用の端子を個別に信号を取り出せる設計が可能で、周辺配列の電極にも対応できます。 - 精研は、完全にカスタマイズされたICソケットと検査治具を提供し、正確なテスト要件を満たします。 基本仕様 - ...
Seiken Co., Ltd.
... 3端子パッケージ対応 パワートランジスタ用ソケット 基板実装用/フランジ付き 高電流・高耐圧タイプ ケルビン接続対応 最大接触抵抗20mΩの大電流対応タイプのソケットです。 【適合デバイス】 TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、 TO-262、TO-264 （一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。） ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用テストソケット 3端子パッケージ - Snメッキ 105℃以下 - 基板実装用/フランジ付 - 大電流・高電圧タイプ - ケルビン接続可能 接触抵抗20mΩ以下で大電流に対応できるソケットです。 端子はSnめっきで、大電流容量、高耐電圧、コストパフォーマンスを兼ね備えています。 温度範囲：-55～+105℃。 使用可能パッケージ TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、 TO-262、TO-264 (一部使用できないパッケージがあります。） ...
JC CHERRY INC.
... HU3PAKスコケット＋評価テストボードセット ソケットやPCBを個別に設計・調達する必要がなく、評価環境を素早く構築できるため、時間を節約できます。 - 開発を加速し、プロトタイピングの遅延を削減します。 - 正確な測定のためのケルビン接続をサポート - ご要望に応じてカスタム設計・製造が可能 PCボードサイズ：70mm x 70mm PCボード厚さ：1.6mm 定格電流 : 12A at 25°C (ドレイン-ソース間) 絶縁抵抗：500MΩ以上 耐電圧 : AC2000Vrms 1分間 ...
JC CHERRY INC.
... 水晶デバイス（水晶発振器、MEMS等）用テストソケット オープントップタイプ 水晶発振器などの性能評価に最適な、デバイスの自動セットアップに対応したテストソケットです。 - 2016、2520、3225、5032など様々なパッケージサイズに対応。 - コストとリードタイムの最適化 - デバイス仕様のご要望に応じてカスタム設計も可能 仕様（代表値） 定格電流：0.5A at 25°C 初期接触抵抗: 200mΩ以下 絶縁耐圧：AC100V rms 1分間 絶縁抵抗：1000MΩ min at ...
JC CHERRY INC.
... - 3端子パッケージ用パワートランジスタソケット＋評価試験ボードセット - 大電流・高耐圧 - SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)MOSFET互換性 - ケルビン接続 - 信頼性試験（THBおよびHTRB）対応 - 評価試験に最適な各種パワートランジスタ用ソケットと基板のセットです。 - カスタム設計・製作も承りますので、お気軽にお問い合わせください。 * 圧着端子付きワイヤは付属しておりません。 お客様にてご用意ください。 対応パッケージTO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (パッケージによっては使用できない場合があります。） ...
JC CHERRY INC.
... - パワートランジスタ用テストソケット TO-247 4L +用 評価試験ボードセット - 大電流・高耐圧 - SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム) MOSFET互換性 - ケルビン接続 - 信頼性試験（THBおよびHTRB）対応 - 評価試験に最適な各種パワートランジスタ用ソケットと基板のセットです。 - カスタム設計・製作も承りますので、お気軽にお問い合わせください。 * 圧着端子付き電線は付属しておりません。 お客様にてご用意ください。 ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用テストソケット 3端子パッケージ / 低インダクタンス 基板実装用/フランジ付 高温・高電圧タイプ ケルビン接続可能 ドレイン、ソース(コレクタ、エミッタ)の端子幅が広く、低インダクタンスを実現し、信号特性を向上。 最高使用温度220℃の高耐熱ソケットです。 対応パッケージTO-3P、TO-247、TO-264 (パッケージによっては使用できない場合があります。） ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用テストソケット 3端子パッケージ 基板実装用/フランジなし ケルビン接続可能 対応パッケージTO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (一部使用できないパッケージもございますので、お問い合わせください。） -T3PNF-L214-ST-HT-タイプ 高温・高耐圧タイプ 最高使用温度220℃の高耐熱ソケットです。 -T3PNF-L214 ST-HT-P- 高温・高電圧・低アウトガスタイプ 最高使用温度220℃の高耐熱ソケットです。 220℃の高耐熱ソケットです。絶縁体にPEEKを使用しており、低アウトガス用途に適しています。 低アウトガス用途に適しています。 -T3PNF-L214-ST-BK- ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタテストソケット TO-247 4L用 フランジ付 基板実装タイプ 大電流、高電圧タイプ 高温高電圧タイプ 低アウトガスタイプ ケルビン接点タイプ パワートランジスタテストソケットは、各種パッケージに対応し、大電流、高耐圧、高温環境下での使用に対応します。 また、絶縁体にPEEK材を使用した低アウトガス対応品です。 対応パッケージTO-247 4L など * 弊社標準テストリード使用 ** DC5000Vでの使用実績があります。 ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタテストソケット TO-247 4L用 フランジなし 基板実装タイプ 大電流、高電圧タイプ 高温高電圧タイプ 低アウトガスタイプ ケルビン接点タイプ 省スペースタイプ パワートランジスタテストソケットは、各種パッケージに対応し、大電流、高耐圧、高温環境下での使用に対応します。 また、絶縁体にPEEK材を使用した製品は低アウトガスに対応しています。 フランジがないため、狭い場所への取り付けにおすすめです。 使用可能パッケージTO-247 4L など * 弊社標準テストリード使用 ** ...
JC CHERRY INC.
... このヘビーデューティ、高ピン数およびゼロ挿入力 PGAテストソケットは、射出成形テストソケットに代わる堅牢な代替品です。 機械加工されたボトムプレート、カムプレート、トッププレートは、サポートと長い寿命のために、スチールアウターフレームに積み重ねられ、ケースに入れられます。 テストソケットには32x32アレイがあり、2.54mmピッチ（100mil）レバー式開閉が可能です。 PCBにはんだ付けされたレセプタクル上に設置されているため、ZIFソケットの交換や修理が容易になります。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 信頼性の高い圧縮マウントバーンインおよびHASTテストソケットは、ソケット内の射出成形バーンインに代わる高性能、低コスト、セミカスタム代替品です。 Z 軸プレッシャープレートを備えたクラムシェル蓋で設計されているため、パッケージの厚さの許容値が得られます。 テストソケットは、電気的および環境的な試験要件に合わせて調整できます。 特徴: 温度-55 ℃ から + 150 ℃ の 接触力: 25 ～ 40gms 長寿命および挿入 高電流オプション利用可能な 高性能プラスチックおよびアルミニウム ...
Robson Technologies, Inc.
... 非フローティングベーステストソケットは、QFNやその他のリードレスデバイスの試験に一般的です。 これらは、ソケットベースとDUTポケットの間にスプリングピンまたはエラストマーコンタクトセットを保持するツーピース設計です。 ...
Robson Technologies, Inc.
... RTIのフローティングベーステストソケット設計には、ソケット本体にフローティングプレートが含まれています。 フローティングプレートは、BGAやその他のバンピングパッケージタイプに最適です。小さな穴あけされたキャビティを使用して、はんだボールまたはランドグリッドアレイパッドを各ポゴピンに位置合わせすることができます。 様々なテストソケット蓋を使用して圧縮すると、フローティングプレートが押し込み、スプリングピンがDUTに電気的に接触します。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 高出力LEDは、数ワットという低消費電力のため、高い光出力を得ることができるだけではありません。しかし、この電力負荷に伴う熱放散は、LEDチップやパッケージの温度上昇につながるため、LEDの寿命を保証し、故障を回避するためには、このエネルギーを適切に放散する必要があります。チップ温度はまた、放出される光パワーと発光スペクトル（色）に影響を与えます。 Instrument Systemsには、高出力LEDの信頼性の高い動作を実現するための2種類のテストソケットがあります - LED-81xシリーズはパッシブ冷却付きで、LED-850シリーズはサーモエレクトリッククーラー素子を介したアクティブ冷却/加熱付きです。頑丈なコンタクトピンにより、LEDへの信頼性の高い電気的接続を可能にします。 特徴 - ...