QFNテストソケット HC-C

QFPSOP

HC-C ICソケットは、精研独自の板バネ構造を採用し、大電流デバイスの検査に最適なソケットです。1端子あたりの許容電流に優れ、安定した通電性能を発揮します。 - 通常は樹脂ハウジングに端子を立てる設計ですが、エミッタ電極などの大電流が流れる部分には、ハウジング自体を金属製に変更できます。これにより、端子にかかる電流や熱を効率的に逃がし、端子の劣化（荷重低下など）を抑制します。また、エミッタとゲート用の端子を個別に信号を取り出せる設計が可能で、周辺配列の電極にも対応できます。 - 精研は、完全にカスタマイズされたICソケットと検査治具を提供し、正確なテスト要件を満たします。 基本仕様 - 一般的には樹脂製のハウジングに端子を取り付ける構造ですが、大電流が流れるエミッタ電極などには、ハウジングを金属製に変更することが可能です。この変更により、端子にかかる電流や発熱を効果的に放散し、端子の劣化（例えば、接触圧の低下など）を防ぐことができます。さらに、エミッタ端子とゲート端子をそれぞれ独立して信号を取り出せる構造にも対応しており、周辺部の電極配置にも柔軟に対応可能です。 検査環境 - 対応ピッチ 0.3: 許容電流（樹脂/金属）25A / 40A - 対応ピッチ 0.4: 許容電流（樹脂/金属）50A / 75A 特長と強み - 高電流＆放熱設計、長寿命・高耐久を実現：1端子あたりの許容電流が高く、端子にかかる電流や熱を効果的に逃がすことで、長寿命・高耐久性を実現します。 - ワンストップ対応、最適カスタム設計で試作から量産まで：設計から製作までワンストップで対応し、デバイスや検査条件（サイズや形状）に応じたカスタム設計が可能です。1台からの製作にも対応しており、試作段階でも導入しやすくなっています。 汎用型 HC-C（ハイカレントキューブ）ブロック - 精研の通常ラインナップでは、デバイスごとに専用設計を行っておりますが、本製品はよりリーズナブルにご利用いただけるよう、プローブカードやICソケットのコアとなるHC-Cブロック単体を標準規格品としてご提供しています。このHC-Cブロックは、長辺方向でわずか10mm程度のコンパクトサイズでありながら、大電流端子を8本実装し、1ブロックあたり最大400Aの通電が可能です。さらに、ユーザー様ご自身でデバイスに合わせた自由なレイアウトが可能なため、柔軟なテスト環境を構築できます。 用途例 - トランジスタ - SON - SOP - QFN - QFP - モジュール 主な仕様・特長 - 独自の板バネ構造 - 樹脂または金属製ハウジング選択可能 - 1端子あたり最大75A（ピッチ0.4mm・金属ハウジング時） - 端子の劣化抑制設計 - エミッタ・ゲート端子の独立信号取り出し対応 - 8本端子/ブロック、最大400A通電 - カスタム設計・試作対応