イオン クロマトグラフィーデバイス用テストソケット

高周波数用

ICソケットの進化は、従来の標準的なサイズにとどまらず、より高密度な実装技術に対応することが求められる時代へと突入しています。特に、狭ピッチ領域での実装には技術的な課題が多くありましたが、精研はその常識を覆すソリューションを提供いたします。 精研独自のチューブレスプローブを使用することで、P=130μmの電極を持つデバイスにも対応可能です。この新たな設計により、最新の高密度実装が求められる電子デバイスにおいて、確実な接続性と卓越した信頼性を実現いたします。 技術の進化に合わせて、より狭ピッチな領域での対応が可能になったこのICソケットは、今後の電子機器開発における必須アイテムとなります。 - 非磁性など特殊な条件下でも、狭ピッチ対応のICソケットの設計・製造が可能です。 - P=130μmのピン配置 1台から製作可能なため、開発段階の試作や小規模検査にも最適です。お客様のニーズに即応し、ワンストップで対応いたします。 用途例: - チップ - ディスクリート部品など 関連製品: - 狭ピッチ技術: 高密度化が進む電子部品に合わせ、精研独自の微細加工技術で狭ピッチでのコンタクトを可能にします。 - 狭ピッチプローブカード: WL-CSPやCopper Pillarなど、従来のカンチレバーでは対応が難しかった検査ニーズに応える、P=130μmまで対応可能なプローブカードです。 - ピンブロック（治具製作）: 電子機器の検査・試験に不可欠なピンブロックは、プローブを正確に固定し、確実な接触を実現します。 特長・仕様: - 対応ピッチ: 130μm - チューブレスプローブ採用 - 高密度実装デバイス対応 - 非磁性条件下での設計・製造可能 - 1台からの製作対応