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... Smith Interconnectは、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験では、ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のターゲットを提示するPCBが含まれています。 ボトムコンタクタは、テスターインターフェースPCBから上部 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnectの摂氏コンタクトは、わずかに長い信号経路を利用して、コンプライアンス、温度処理、および電流搬送能力において大きな利点を提供します。 セルシウスは自己完結型のコンタクトで、ロードボードへの準拠のためだけにエラストマーを使用し、繰り返し循環することはありません。 これにより、接触力や信頼性に変化を与えることなく、はるかに高い（低い）温度で接触を使用することができます。 摂氏はまた、スプリングプローブ様のコンプライアンスを有する。 これは、ネストからネストへのディスコプラナリティがサイト間の不一致を引き起こすマルチサイトアプリケーションでは、利点となる可能性があります。 ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnectのフローティングスプリングプローブ設計が提供する独自の精度により、ウェハレベルのチップスケールパッケージのテストにシームレスに導入できます。 当社はお客様と緊密に連携し、カンチレバーや従来の垂直プローブカード技術の代わりにプローブヘッドとして使用されるコンタクタを開発しています。 スミスインターコネクトは、あらゆる種類のデバイスとプローバー向けに数千ものプローブヘッドを作り上げました。 このプロセスでは、スプリング接触プローブのWLCSP 最適化ファミリ「Volta ...
Smiths Interconnect
... 周辺IC用高性能スクラブコンタクト技術 Keplerコンタクトテクノロジーは、カンチレバーコンタクトのスクラブ動作とスプリングプローブの汎用性とモジュール性を組み合わせたものです。表面酸化物を除去し、安定した信頼性の高いコンタクトを提供し、PCBにダメージを与えないよう、デバイスの下降ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形のテスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 ...
Smiths Interconnect
... Levanエラストマーソケットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラストマーグリッドには導電性コラムがあり、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラストマーグリッドの導電性コラムは、様々なデバイスに対して正確で一貫したテスト結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス機能は、テストシステムから電気的に不可視にし、被試験デバイス（DUT）へのボールダメージから保護し、比類のない電気的および機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産までテスト標準を高め、汎用性と費用対効果を保証します。BGA、LGA、QFN、その他のバリエーションに最適なテストソリューションです。 特長と利点 製品の特長 - ...
Smiths Interconnect
... Levanエラストマーソケットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラストマーグリッドには導電性コラムがあり、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラストマーグリッドの導電性コラムは、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス能力により、テストシステムからは電気的に不可視となり、被試験デバイス（DUT）へのボールダメージから保護し、比類のない電気的・機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産までテスト標準を高め、汎用性と費用対効果を保証します。BGA、LGA、QFN、その他のバリエーションに最適なテストソリューションです。 製品の特徴 - ...
Smiths Interconnect
... DaVinci Gen V同軸テストソケットは、最先端ASICのフル機能テストに最適なソリューションです。その精密設計は、比類のないシグナルインテグリティを保証し、生産環境においてラボグレードの精度と再現性を提供しながら、測定エラーを排除します。 製品の特長 BGA、LGA、その他のバリアント用ソリューション より良い接地のための金メッキを施した均質合金を使用したスプリングプローブ技術 RF 帯域幅 > 84 GHz @ -1dB IL 短い信号経路 4.90 mmのテスト高さ システムにマッチするよう調整されたインピーダンス 安定した接触抵抗 ...
Smiths Interconnect
... Seikenの非磁性ICソケットは、リード付き、リードレス、ボール端子タイプを含むさまざまなデバイスパッケージにわたって安定した干渉のないテストを提供するように設計されています。1mm²未満のものを含む非常に小さなチップでも、これらのソケットは正確で信頼性の高い接触を保証し、磁気に敏感な環境でも精度を維持します。柔軟で高度に適応可能な設計により、非磁性ソケットはほぼすべての形状とサイズのデバイスに対応し、磁場の影響を最小限に抑え、テスト性能を最大化します。 - 主な特徴と利点: - 高精度の非磁性テストを実現: ...
Seiken Co., Ltd.
... HC-C ICソケットは、精研独自の板バネ構造を採用し、大電流デバイスの検査に最適なソケットです。1端子あたりの許容電流に優れ、安定した通電性能を発揮します。 - 通常は樹脂ハウジングに端子を立てる設計ですが、エミッタ電極などの大電流が流れる部分には、ハウジング自体を金属製に変更できます。これにより、端子にかかる電流や熱を効率的に逃がし、端子の劣化（荷重低下など）を抑制します。また、エミッタとゲート用の端子を個別に信号を取り出せる設計が可能で、周辺配列の電極にも対応できます。 - 精研は、完全にカスタマイズされたICソケットと検査治具を提供し、正確なテスト要件を満たします。 基本仕様 - ...
Seiken Co., Ltd.
... ICソケットは、半導体後工程の検査用製品です。精研では本体となる樹脂を切削加工してコンタクトプローブを入れる種類を取り扱っています。用途に合わせて、コンタクトプローブの選定から設計・製造・販売まで行います。 半導体チップは、ウエハをダイシングした後、BGAなどのバンプ、QFPなどのリードタイプのパッケージになります。こうしたパッケージの品質検査（後工程検査）に欠かせないのがICソケットです。ICソケットは、本体に配置されたプローブピンによって、チップを確実に保持しながら電気的な検査を実施します。 ICソケットの構成 パッケージの外形、サイズ、電極形状、材質、表面処理などに合わせて、最適なICソケットのレイアウトとコンタクトプローブの選定・設計を反映した構成図を作成します。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... ICソケットの進化は、従来の標準的なサイズにとどまらず、より高密度な実装技術に対応することが求められる時代へと突入しています。特に、狭ピッチ領域での実装には技術的な課題が多くありましたが、精研はその常識を覆すソリューションを提供いたします。 精研独自のチューブレスプローブを使用することで、P=130μmの電極を持つデバイスにも対応可能です。この新たな設計により、最新の高密度実装が求められる電子デバイスにおいて、確実な接続性と卓越した信頼性を実現いたします。 技術の進化に合わせて、より狭ピッチな領域での対応が可能になったこのICソケットは、今後の電子機器開発における必須アイテムとなります。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... SeikenのケルビンICソケットは、低抵抗測定における四端子測定法（ケルビン接続測定）を容易にし、従来の測定方法では実現が難しかった精度を確保します。わずか1mm以下の超小型チップにも対応可能なため、最新のミニチップや高密度集積回路にも柔軟に対応いたします。 ケルビンプローブを使用する際、特別な加工が必要です。Seikenは治具の設計・製作まで、お客様のご要望に合わせたトータルサポートを実現しています。 - 自由自在なピン配置、多チップ測定にも柔軟対応：一般的なICソケット同様にピッチ条件さえ満たせばピン配置に制限がなく、ピッチ条件を満たす限り、1チップあたり100～1000個の電極、または複数チップの同時測定にも柔軟に対応。 - ...
Seiken Co., Ltd.
... HU3PAKスコケット＋評価テストボードセット ソケットやPCBを個別に設計・調達する必要がなく、評価環境を素早く構築できるため、時間を節約できます。 - 開発を加速し、プロトタイピングの遅延を削減します。 - 正確な測定のためのケルビン接続をサポート - ご要望に応じてカスタム設計・製造が可能 PCボードサイズ：70mm x 70mm PCボード厚さ：1.6mm 定格電流 : 12A at 25°C (ドレイン-ソース間) 絶縁抵抗：500MΩ以上 耐電圧 : AC2000Vrms 1分間 ...
JC CHERRY INC.
... デバイスのリードを基板に直接押し当てるコンタクト方式を採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケット。 ソケットの蓋をラッチで固定する「ラッチロックタイプ」は、蓋を上から押すだけで着脱できるため、デバイスの交換作業が効率的に行えます。 QFP/SOPデバイスの寸法に合わせた標準品をラインナップしており、短納期での対応が可能です。 用途 - 量産基板への実装 - 実環境での最終試験・検査 (自動車、ロボット、モビリティ用電装品など） - ICの故障解析 ...
JC CHERRY INC.
... - Keysight B1506A パワーデバイスアナライザに対応 パワーデバイスのIV特性、CV特性を測定可能 - テストソケット、プリント基板、校正用ダミーデバイスの設計・製造が可能 - SMD（表面実装デバイス）を含む様々なデバイス形状に対応 B1506Aに実装するソケットモジュールの ソリューションです。 パルス：400A/DC：100Aの大電流に対応。 リーク電流を最小限に抑え、高精度な測定が可能です。 B1506A」は、パワーデバイスの特性を簡単かつ高精度に測定するために開発されたデバイスです、 B1506A」は、MOS-FETやIGBTなどのパワーデバイスの特性を高精度に測定するために開発された装置です。TO-220やTO-3Pなどの一般的なDIPタイプのデバイスに対応した標準モジュールもご用意しています、 SMD(表面実装型デバイス)のような他のパッケージ形式のデバイスを測定する場合は、カスタムソケットモジュールが必要です。 高電圧や高耐熱性を要求される測定では、使用条件に応じてテストソケットの材質や基板の設計を慎重に検討する必要があります。 テストソケットだけでなく、プリント基板や校正用ダミーデバイスの設計にも実績があります。 OPEN/SHORTテスト用のプリント基板や校正用ダミーデバイスの設計実績もあり、様々なデバイスに合わせたソリューションを提供することが可能です。 ...
JC CHERRY INC.
... TO-263-7/D2-PAK スコケット+評価試験ボードセット ソケットとPCBを別々に設計・調達する必要がなく、評価環境を迅速に構築できるため、時間を節約できます。 - 開発を加速し、プロトタイピングの遅延を削減 - 正確な測定のためのケルビン接続をサポート - ご要望に応じてカスタム設計・製造が可能 PCボードサイズ：70mm x 70mm PCボード厚さ：1.6mm 定格電流 : 12A at 25°C (ドレイン-ソース間) 絶縁抵抗：500MΩ以上 耐電圧 : AC2000Vrms ...
JC CHERRY INC.
... 高周波TKエラストマー（導電シート）ソケット 蓋分離型 帯域幅 >40GHz >0.3mmピッチ GGT18シリーズはTK導電エラストマーシートタイプのソケットで、40GHzまで使用可能です。 接点が表面全体に埋め込まれているため、様々なICデバイスや不規則なピン位置にも対応可能です。 特徴 - デバイス評価用 - 様々なデバイスに使用可能 - 小型 - 良好な高周波応答 - 短納期 [対応デバイス］ BGA、LGA、QFN、QFPなど ...
JC CHERRY INC.
... テスト＆バーンイン用ソケット サイズ バーンインソケットとしても使用可能 高信頼性Mピンプローブ接点部品 高周波対応 BGA、QFNデバイス用 0.4mm/0.016 "ピッチ：16x16コンタクトマックス 0.5mm/0.020 "ピッチ：10x10コンタクト Max. 電流レート 接触抵抗 絶縁耐圧 絶縁抵抗 動作温度 ピッチ 許容デバイス 許容デバイスサイズ 上記以外のフットパターン、厚みも承ります。 ...
JC CHERRY INC.
... LSI実装評価用高周波ソケット LSI評価基板や量産基板での故障解析、試作、高速信号テストに最適です。 PAM4、PCIe Gen5、DDR5、USB3.0などをサポート 超短プローブで高周波性能を確保 オリジナルパッドへの直接実装により、実際の信号経路を再現 2種類のタイプを用意 - ネジ止め式 - 最小限の基板修正で簡単セットアップ - 最大1000ピン、14.5mmのコンパクトボディ - ファンモーターとヒートシンクのオプションあり - 表面実装： - 0.4mmピッチ対応 - 回転レバーとヒートシンク付属 - ...
JC CHERRY INC.
... テストソケット GU29フレーム/QFNパッケージ サイズ 29x30.6mm / 1.14 "x1.20" バーンインソケットとしても使用可能 高信頼性 コスト競争力 温度 QFNデバイス用 ご注文方法 GQ29-QFNxxxxxxx *P/Nは仕様確定後にお知らせします。 *受注生産品 ...
JC CHERRY INC.
... 非フローティングベーステストソケットは、QFNやその他のリードレスデバイスの試験に一般的です。 これらは、ソケットベースとDUTポケットの間にスプリングピンまたはエラストマーコンタクトセットを保持するツーピース設計です。 ...