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... Seikenの非磁性ICソケットは、リード付き、リードレス、ボール端子タイプを含むさまざまなデバイスパッケージにわたって安定した干渉のないテストを提供するように設計されています。1mm²未満のものを含む非常に小さなチップでも、これらのソケットは正確で信頼性の高い接触を保証し、磁気に敏感な環境でも精度を維持します。柔軟で高度に適応可能な設計により、非磁性ソケットはほぼすべての形状とサイズのデバイスに対応し、磁場の影響を最小限に抑え、テスト性能を最大化します。 - 主な特徴と利点: - 高精度の非磁性テストを実現: ...
... HC-C ICソケットは、精研独自の板バネ構造を採用し、大電流デバイスの検査に最適なソケットです。1端子あたりの許容電流に優れ、安定した通電性能を発揮します。 - 通常は樹脂ハウジングに端子を立てる設計ですが、エミッタ電極などの大電流が流れる部分には、ハウジング自体を金属製に変更できます。これにより、端子にかかる電流や熱を効率的に逃がし、端子の劣化（荷重低下など）を抑制します。また、エミッタとゲート用の端子を個別に信号を取り出せる設計が可能で、周辺配列の電極にも対応できます。 - 精研は、完全にカスタマイズされたICソケットと検査治具を提供し、正確なテスト要件を満たします。 基本仕様 - ...
... デバイスのリードを基板に直接押し当てるコンタクト方式を採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケット。 ソケットの蓋をラッチで固定する「ラッチロックタイプ」は、蓋を上から押すだけで着脱できるため、デバイスの交換作業が効率的に行えます。 QFP/SOPデバイスの寸法に合わせた標準品をラインナップしており、短納期での対応が可能です。 用途 - 量産基板への実装 - 実環境での最終試験・検査 (自動車、ロボット、モビリティ用電装品など） - ICの故障解析 ...