QFNテストソケット

WLCSPQFPSOP

Seikenの非磁性ICソケットは、リード付き、リードレス、ボール端子タイプを含むさまざまなデバイスパッケージにわたって安定した干渉のないテストを提供するように設計されています。1mm²未満のものを含む非常に小さなチップでも、これらのソケットは正確で信頼性の高い接触を保証し、磁気に敏感な環境でも精度を維持します。柔軟で高度に適応可能な設計により、非磁性ソケットはほぼすべての形状とサイズのデバイスに対応し、磁場の影響を最小限に抑え、テスト性能を最大化します。 - 主な特徴と利点: - 高精度の非磁性テストを実現: ソケット構造全体に特別に選ばれた非磁性材料を使用することで、Seikenは外部の磁気干渉を大幅に削減し、これらのソケットを妥協のない測定精度を必要とするアプリケーションに理想的なものにします。特に電子コンパス、ホールIC、MR/MIセンサーなどの感度の高いコンポーネントのテストに適しています。 - 微細ピッチおよび特殊デバイスの柔軟なサポート: 高度なプローブピンアレイにより、微細ピッチ端子や非従来型レイアウトを持つデバイスでも安全で正確な接触が可能です。1mm²未満の小さなデバイスをサポートする実績があります。 - カスタムソリューション — 設計から組み立てまで: Seikenは、初期設計から製造、最終組み立てまで、プロセスのすべてのステップを社内で処理し、一貫した品質と各詳細の厳密な管理を保証します。各ソケットは、デバイスの仕様とテスト環境に合わせてカスタムメイドされています。 - プロトタイプおよび小ロット生産が可能: プロトタイプの開発や少量生産の準備をしている場合でも、Seikenは1ユニットから始める柔軟な小ロット製造を提供します。正確なニーズに合ったカスタムメイドのICソケットをサポートすることにコミットしています。 - アプリケーション例: - 電子コンパスの精密テスト - ホールICの特性評価 - MR/MIセンサーの磁気影響テスト - 磁場に敏感な高精度検査 - サポートされているパッケージタイプ: SOP、QFP、SON、QFN、LGA、BGA、WLCSPなど - 関連製品: - 非磁性技術: 干渉を最小限に抑えるために、特殊な低磁化合金から作られた非磁性プローブ。ホールセンサー、MR/MIデバイス、およびその他の磁気に敏感なコンポーネントに最適です。 - 非磁性プローブカード: 非磁性材料で構成されており、磁場を排除する必要がある環境での正確で干渉のない測定を保証します。 - プローブホルダー（カスタムテストフィクスチャ）: 電子部品のテストにおける精密プロービングに不可欠です。標準フォーマットまたは完全にカスタマイズされたデザインを使用する場合でも、完璧なアライメントと安定した接触を保証します。 - 技術仕様 / 特徴: - 磁気干渉を減らすための非磁性構造 - リード付き、リードレス、およびボール端子デバイスパッケージをサポート - 非常に小さなチップ（1mm²未満）に対応 - さまざまな形状とサイズに対応する柔軟でカスタムメイドのデザイン - プロトタイプおよび小ロット生産が可能 - アプリケーション: 電子コンパス、ホールIC、MR/MIセンサーなど - サポートされているパッケージタイプ: SOP、QFP、SON、QFN、LGA、BGA、WLCSPなど