QFN試験用ソケット

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QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
Celsius Series

... Smiths Interconnectの摂氏コンタクトは、わずかに長い信号経路を利用して、コンプライアンス、温度処理、および電流搬送能力において大きな利点を提供します。 セルシウスは自己完結型のコンタクトで、ロードボードへの準拠のためだけにエラストマーを使用し、繰り返し循環することはありません。 これにより、接触力や信頼性に変化を与えることなく、はるかに高い(低い)温度で接触を使用することができます。 摂氏はまた、スプリングプローブ様のコンプライアンスを有する。 ...

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Smiths Interconnect
QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
Kepler

... 周辺IC用高性能スクラブコンタクト技術 Keplerコンタクトテクノロジーは、カンチレバーコンタクトのスクラブ動作とスプリングプローブの汎用性とモジュール性を組み合わせたものです。表面酸化物を除去し、安定した信頼性の高いコンタクトを提供し、PCBにダメージを与えないよう、デバイスの下降ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形のテスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 ...

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Smiths Interconnect
QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット

... Levanエラストマーソケットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラストマーグリッドには導電性コラムがあり、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラストマーグリッドの導電性コラムは、様々なデバイスに対して正確で一貫したテスト結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス機能は、テストシステムから電気的に不可視にし、被試験デバイス(DUT)へのボールダメージから保護し、比類のない電気的および機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産までテスト標準を高め、汎用性と費用対効果を保証します。BGA、LGA、QFN、その他のバリエーションに最適なテストソリューションです。 特長と利点 製品の特長 - ...

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Smiths Interconnect
エラストマーコンタクト試験用ソケット
エラストマーコンタクト試験用ソケット
Levan

... Levanエラストマーソケットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラストマーグリッドには導電性コラムがあり、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラストマーグリッドの導電性コラムは、様々なデバイスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス能力により、テストシステムからは電気的に不可視となり、被試験デバイス(DUT)へのボールダメージから保護し、比類のない電気的・機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産までテスト標準を高め、汎用性と費用対効果を保証します。BGA、LGA、QFN、その他のバリエーションに最適なテストソリューションです。 製品の特徴 - ...

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Smiths Interconnect
バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
GU22 Series

... テスト&バーンイン用ソケット サイズ バーンインソケットとしても使用可能 高信頼性Mピンプローブ接点部品 高周波対応 BGA、QFNデバイス用 0.4mm/0.016 "ピッチ:16x16コンタクトマックス 0.5mm/0.020 "ピッチ:10x10コンタクト Max. 電流レート 接触抵抗 絶縁耐圧 絶縁抵抗 動作温度 ピッチ 許容デバイス 許容デバイスサイズ 上記以外のフットパターン、厚みも承ります。 ...

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JC CHERRY INC.
バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
DCL-QFP1414-100-P050

... QFP,SOP用ラッチロックタイプ 標準品 デバイスのリードを基板に直接押し付けるコンタクト方式を採用し、高速伝送信号の測定が可能なテストソケットです。 ソケットの蓋をラッチで固定する「ラッチロックタイプ」は、蓋を上から押すだけで着脱できるため、デバイスの交換作業が効率的に行えます。 QFP/SOPデバイスの寸法に合わせた標準品をラインナップしており、短納期での対応が可能です。 用途 - 量産基板への実装 - 実環境での最終試験・検査 (自動車、ロボット、モビリティ用電装品など) - ...

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バーンイン試験用ソケット
バーンイン試験用ソケット
GQ29-QFN Series

... テストソケット GU29フレーム/QFNパッケージ サイズ 29x30.6mm / 1.14 "x1.20" バーンインソケットとしても使用可能 高信頼性 コスト競争力 温度 QFNデバイス用 ご注文方法 GQ29-QFNxxxxxxx *P/Nは仕様確定後にお知らせします。 *受注生産品 ...

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LPDDR試験用ソケット
LPDDR試験用ソケット
PS-BGA496-04P-2936-SC

... LPDDR テストソケット 高耐久タイプ BGA、LGA用 ピッチ以上 対応デバイス MDDR、LPDDR2、LPDDR3、 LPDR4, LPDR4X, LPDR5 LPDDR(Low Power Double Data Rate)は、低消費電力特性を持つメモリ規格のひとつです。主にモバイル機器や組込みシステムなどの小型電子機器に使用され、低消費電力でありながら高性能が求められます。 JCエレクトロニクス株式会社のLPDDRソケットは、0.4mmピッチ、はんだボール径0.25mmに対応しており、左右のラッチで簡単に着脱が可能です。上部のナットをねじ込むことで測定準備が完了する。 装置や使用条件に合わせたカスタム設計も承ります。 * ...

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JC CHERRY INC.
QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
YED254

... ピッチサイズ≥0.30 mm用のカスタマイズされたテストコンタクタ 閉めやすいカバー より高い温度範囲で使用可能 接触力(代表値)15 g~25 g 卓越した性能 ラボアプリケーション HAST、HTOL、バーンイン、その他の信頼性試験に最適 オプション:シリアル番号とデータマトリックスコード 嵌合サイクル 50,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期)接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.25 ...

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Yamaichi Electronics
QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
YED274

... ピッチサイズ≥0.25 mmのカスタマイズされたテストコンタクタ 手動または自動アプリケーション 接触力(代表値)15 g~35 g 卓越した性能 高周波対応 ケルビンおよび非ケルビンソリューション 故障解析、ATE、シリコン検証などあらゆるアプリケーションに対応 嵌合サイクル 500,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期)接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.25 ...

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QFN試験用ソケット
QFN試験用ソケット
Non-Floating

... 非フローティングベーステストソケットは、QFNやその他のリードレスデバイスの試験に一般的です。 これらは、ソケットベースとDUTポケットの間にスプリングピンまたはエラストマーコンタクトセットを保持するツーピース設計です。 ...

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