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... 高速試験用ダヴィンチ ソケ ットは、生産の堅牢性と信号完全性を実現する革新的なソリューションを提供します。 ダヴィンチの構造で使用されるユニークなIM 材料は、先端から先端まで真に同軸構造を可能とし、高度に準拠したコンタクタから入手可能な業界をリードする帯域幅を生み出します。 内部で開発された製品であるIMは、非常に頑丈なコーティングで選択的に絶縁された導電性 ソケ ット材料です。 ...
Smiths Interconnect
... Interconnectのフローティングスプリングプローブ設計が提供する独自の精度により、ウェハレベルのチップスケールパッケージの テストにシームレスに導入できます。 当社はお客様と緊密に連携し、カンチレバーや従来の垂直プローブカード技術の代わりにプローブヘ ッドとして使用されるコンタクタを開発しています。 スミスインターコネクトは、あらゆる種類のデバイスとプローバー向けに数千ものプローブヘ ッドを作り上げました。 ...
Smiths Interconnect
... 1dB IL - 短い信号経路 4.90 mmの テスト高さ - 43, 50 オームインピーダンス（シングルエンド） - 一貫して安定した接触抵抗 80 mΩ (Ave) - ハイ・コープラナリティ・アコモデーション - 55 °C から +125 °C をサポートする Tri-Temp ソケ ット設計 - マニュアル・ テスト、ベンチ・ テスト、HVM製造 テストに同一の ソケ ットで対応可能な設計 利点 - ...
Smiths Interconnect
... 、デバイスの下降 ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形の テスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パ ッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 °C～+150 °CをサポートするTri-Temp ソケ ット設計 -既存のハードウェア・セ ットアップに統合できる構成可能な設計の柔軟性 -マニュアル・ テスト、ベンチ・ テスト、HVM製造 テスト用に設計 -高性能ポリイミド製絶縁体ハウジング -小型 ソケ ット 利点 -長いコンタクト ...
Smiths Interconnect
... C-Series H-Pin® ソケ ットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式バーンイン ソケ ットです。小さなフ ットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、バーンインボードあたりの ソケ ット密度を最適化します。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
... -Series H-Pin® ソケ ットは高性能バーンイン ソケ ットで、ヒーターと温度センサーを装備できるクラムシェルスタイルの蓋が付いています。Dシリーズラインは、Smiths Interconnectバーンイン テストポートフォリオの他の ソケ ットシリーズと同様に設定可能な機能を備えています。Hピン技術を活用したDシリーズラインは、高速バーンインアプリケーション向けに市場をリードする電気性能を提供します。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
... ESシリーズ ソケ ットは、バーンイン ソケ ットの範囲を拡大しました。モジュラーリ ッド構造は最大1kWの電力に対応し、液冷・空冷を問わず、すぐに性能を発揮できるよう熱シミュレーションで最適化されています。さまざまな高度な製造技術と業界をリードする自動化を活用することで、最小の テスト・コ ストを実現しています。特許取得済みのH-Pinテクノロジーは、バーンイン・ テスト・アプリケーションに対応するだけでなく、ATEやSLTの機能 テストにも使用できる ソケ ット・アプリケーションの汎用性を提供します。ESシリーズの ...
Smiths Interconnect
... マイクロシリーズ ソケ ットは、バーンイン ソケ ットセグメントにおける技術的進歩であり、デュアルラッチクラムシェルリ ッドにより、リ ッド作動時にDUTに共平面圧力を提供します。特許取得済みのH-Pinコンタクト技術をES Micro-Series ソケ ットに搭載することで、バーンインボード上で最高の平行度を実現するために、最小のフ ットプリントで市場をリードする電気性能を提供します。このシリーズは、標準的なヒーターや温度センサーと互換性があります。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
... ESJシリーズ ソケ ットは高性能バーンイン ソケ ットで、デュアルラッチクラムシェルリ ッドにより、リ ッド作動時にDUTに共平面圧力を与えます。ESJシリーズ ソケ ットの特許取得済みH-Pinコンタクト技術により、汎用性があり、複数のアプリケーションニーズや テスト機能に同じ ソケ ットを使用することができます。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect