バーンイン試験用ソケット C-Series H-Pin®

C-Series H-Pin®ソケットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式バーンインソケットです。小さなフットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、バーンインボードあたりのソケット密度を最適化します。 特長と利点 - 設計の柔軟性、社内ツールおよび金型により、最低コストでのテストが可能。 - 豊富な標準部品カタログにより、コストとリードタイムを削減。 - ≥0.3mmピッチで多様なアプリケーションニーズに対応。 - 最終用途仕様に最適化された熱プロファイル 機能オプション - LCC、QFP、QFN、LGA、BGA、WLCSP - スプリング式プランジャー - ヒートシンク - HASTベント機能 - ヒーターとセンサーによる統合温度制御 - 逆シートプレーン - 様々なサイズのパッケージインサート - 200 °Cを超えるアプリケーション用の高温材料 Hピンテクノロジー CシリーズソケットにH-Pinを採用することで、あらゆる信頼性試験要件に対して市場をリードする電気的性能を提供します。モジュール化により、比類のない設計の柔軟性を提供し、性能や信頼性を損なうことなく完全なソリューションを提供します。