バーンイン試験用ソケット QN-Series

Smiths Interconnectは、MLF、BCC、LPCCなどの最新QFNパッケージ用ソケットソリューションの設計および開発において主導的役割を果たしてきました。これらのソケットは、非常に低いインダクタンスで小さな外形のモジュール設計を提供します。新しいオープントップQFNソケットは、蓋付きバージョンと同じリード数オプションのほとんどで、より便利なパッケージのロードおよびアンロードを可能にします。 特長と利点 - 0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm、1.00mmピッチで入手可能 - 0.30mmまでのカスタムピッチ - 10mm以下パッケージ用リッドソケットおよびオープントップソケット - 10 mm～16 mmパッケージ用蓋付きソケット - すべてのソケットでセンター・グランドピンを標準装備 - オプションで高ワット数デバイス用の銅製ヒートスラグを用意 - 80種類以上のJEDEC標準フットプリント用ソケット 特性 機械的特性 - コンタクトシングルビーム/固定 - 取り付けスルーホール - 挿入：ZIF - 接触力通常15±4gf - 動作温度: -45ºC ～ +150ºC - 負荷サイクル10,000（バーンイン）、50,000（プログラミング） 電気的特性 - 接触抵抗：<50 mΩ - インダクタンス<6 nH - キャパシタンス<2.59 pF - 電流定格 1.0アンペア - 体積抵抗率： 1x10^15 Ω -cm 絶縁抵抗： 650 V / mil