バーンイン試験用ソケット R-Series H-Pin®

Rシリーズは加速寿命試験に使用されるオープントップ型信頼性ソケットです。コンプレッションマウント・オープントップ設計のバージョンは、市場の他のレガシー製品とドロップインで交換可能で、新しいバーンインボードを購入する必要はありません。オープントップ設計により、集積回路のオートローディング、アンローディングが可能です。小さなソケットフットプリントの外形により、各バーンインボードのバーンインシステムで利用可能なリソースをフルに活用することができます。 特長と利点 - 業界で実証された設計、100%自動化されたアセンブリによる社内ツーリング、成形、機械加工。 - 豊富な部品カタログ、設定可能なオプション - Hピンが比類のないDC性能を提供 機能オプション - 自動ICローディング/アンローディング対応 - 200 °Cを超えるアプリケーション用の高温材料 - レガシー製品からのドロップイン置き換え シリーズ情報 RE - QFN、LGA、BGA用の5mm～9mmパッケージサイズ範囲 R - QFNおよびLGA用の10mm～14mmパッケージサイズ範囲 - BGAのパッケージサイズ範囲：10mm～13mm - レガシーデザインからの置き換え RL - QFN、LGA、BGA用の16mm～19mmパッケージサイズ範囲