バーンイン試験用ソケット D Series H-Pin®

D-Series H-Pin®ソケットは高性能バーンインソケットで、ヒーターと温度センサーを装備できるクラムシェルスタイルの蓋が付いています。Dシリーズラインは、Smiths Interconnectバーンインテストポートフォリオの他のソケットシリーズと同様に設定可能な機能を備えています。Hピン技術を活用したDシリーズラインは、高速バーンインアプリケーション向けに市場をリードする電気性能を提供します。 特長と利点 - 設計の柔軟性、社内工具および金型により、テストコストを最小限に抑えます。 - 豊富な部品カタログと構成可能なオプション - モジュラー・コンポーネント、自動アセンブリ、短いリードタイムを活用したテスト・コスト削減の実績。 - 広いRF帯域幅を提供する卓越した電気性能 特徴的なオプション - QFN、QFP、LCC、SOIC、BGA、LGA用スプリング式プランジャー - ヒートシンク - HASTベント機能 - ヒーターとセンサーによる統合温度制御 - 逆シートプレーン - 200 °C以上のアプリケーション用高温材料