高周波数用テストソケット

QFPBGA

ICソケットは、半導体後工程の検査用製品です。精研では本体となる樹脂を切削加工してコンタクトプローブを入れる種類を取り扱っています。用途に合わせて、コンタクトプローブの選定から設計・製造・販売まで行います。 半導体チップは、ウエハをダイシングした後、BGAなどのバンプ、QFPなどのリードタイプのパッケージになります。こうしたパッケージの品質検査（後工程検査）に欠かせないのがICソケットです。ICソケットは、本体に配置されたプローブピンによって、チップを確実に保持しながら電気的な検査を実施します。 ICソケットの構成 パッケージの外形、サイズ、電極形状、材質、表面処理などに合わせて、最適なICソケットのレイアウトとコンタクトプローブの選定・設計を反映した構成図を作成します。 - ラッチ式: 蓋が均等な圧力をかけるため、多個検査に適した一般的なタイプです。 - クラムシェル式: 片側がブロックと連結し、貝のように開閉するタイプで、繰り返し作業の手間を軽減できます。 - ボトルキャップ式: ダイヤルネジ（つまみネジ）により接圧を調整可能なタイプです。主に多ピンで接圧が高いものに使用します。 特長と強み - カスタム自由、ご要望に応じたICソケット設計・製作対応：寸法、蓋のタイプ、プローブ技術（非磁性、高周波、大電流対応など）をお客様のご要望に合わせて設計・製作可能です。 - 治具設計・製作をワンストップで提供：1台からの少量生産にも対応し、治具全体の設計・製作を一括でご提供。 - 最適レイアウト提案、多様なICパッケージにフィット：多種多様なICパッケージ形状に合わせた最適なレイアウトを提案し、将来的な製品改良にも寄与。 特殊なICソケット デジタルカメラやテレビなどの製品に搭載されるICパッケージを評価する際、通常はリフロー工程を繰り返しながらパッケージを交換する必要があり、大きな手間と時間がかかります。しかし、ICソケットを基板上に設置すれば、簡単にパッケージを交換しながら実機評価が可能になります。精研では、ICソケット単体のご提供に加え、樹脂加工、ソケット組み込み、配線設計など、このようなボード一式の治具製作もワンストップで承っております。 用途例 - パッケージ化されたチップ - 新規デバイス - ダイシングされたチップ - 各種パッケージ（BGA、QFPなど） - モジュール など 関連製品 - 特注品：半導体検査、電子部品検査など、あらゆる用途に最適なプローブを設計・製作します。 - アドバンスト型プローブカード：半導体ウエハテストに欠かせない検査治具で、多数個同時測定やウエハ一括測定を可能にします。 - ピンブロック（治具製作）：電子機器の検査・試験に不可欠なピンブロックは、プローブを正確に固定し、確実な接触を実現します。 主な特徴・仕様 - カスタム設計対応（寸法、蓋タイプ、プローブ技術） - ラッチ式、クラムシェル式、ボトルキャップ式の構成 - 多様なICパッケージに対応 - 治具一式のワンストップ提供 - 用途例：パッケージ化チップ、新規デバイス、各種パッケージ、モジュール等