高周波数用テストソケット

... ICソケットは、半導体後工程の検査用製品です。精研では本体となる樹脂を切削加工してコンタクトプローブを入れる種類を取り扱っています。用途に合わせて、コンタクトプローブの選定から設計・製造・販売まで行います。 半導体チップは、ウエハをダイシングした後、BGAなどのバンプ、QFPなどのリードタイプのパッケージになります。こうしたパッケージの品質検査（後工程検査）に欠かせないのがICソケットです。ICソケットは、本体に配置されたプローブピンによって、チップを確実に保持しながら電気的な検査を実施します。 ICソケットの構成 パッケージの外形、サイズ、電極形状、材質、表面処理などに合わせて、最適なICソケットのレイアウトとコンタクトプローブの選定・設計を反映した構成図を作成します。 - ...

... ICソケットの進化は、従来の標準的なサイズにとどまらず、より高密度な実装技術に対応することが求められる時代へと突入しています。特に、狭ピッチ領域での実装には技術的な課題が多くありましたが、精研はその常識を覆すソリューションを提供いたします。 精研独自のチューブレスプローブを使用することで、P=130μmの電極を持つデバイスにも対応可能です。この新たな設計により、最新の高密度実装が求められる電子デバイスにおいて、確実な接続性と卓越した信頼性を実現いたします。 技術の進化に合わせて、より狭ピッチな領域での対応が可能になったこのICソケットは、今後の電子機器開発における必須アイテムとなります。 - ...