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モレックスのカッパーフレックス相互接続アセンブリーは、スペースと重量が懸念事項になり、プリント基板が選択の対象外である場合、柔軟な取り付けアセンブリーオプションを提供します SMT、BGA、スルーホール、プレスフィットなどのコンポーネント配置オプションの組み合わせは、実質的に無限です。モレックスは、構造仕様からモレックスのコネクター製品を使用する新規のカスタム設計まで総合的なアセンブリーソリューションを提供します。モレックスは、世界規模での製造能力を持つため、コスト効率に優れたフレックス相互接続ソリューションを提供し、さまざまなアプリケーションに対応できます。 モレックス相互接続製品 相互接続オプションの組み合わせは実質的に無限 最適なパッケージ 重複している部品表を集約してコストを削減できます 完全な相互接続ソリューション 組み立て時間、コスト、および在庫を削減
Molex/モレックス
... 小型・狭小化する電子実装に対応し、回路設計に必要なマイクロビアやファインラインを実現する高密度FPCケーブル製品です。 配線スペースとビア直径を最小限に抑える必要がある場合、モレックスHDI銅-フレックス製品は、コスト効率の高い基板ソリューションを提供します。実際、高密度フレックスでは、標準フレックスに比べて、線幅、間隔、パッドサイズを最大50%小さくし、ホールサイズを最大75%小さくすることができます。さらに、高密度フレックス機能は、3次元パッケージングオプションを提供します。パッケージサイズと部品密度によって使用可能な基板スペースと層数が制限される場合、モレックスの高密度銅フレックスを使用してパッケージングの課題を解決してください。 マイクロビアス 信号の高密度実装に最適なスペースを提供。ビアの直径は最小0.002インチ 構造 フレックス、リジッドフレックス、1層～4層 タイトラインとスペース幅 小さなスペースでトレースの最大ルーティングを実現；ライン：スペースが0.002"：0.002 ...
Molex/モレックス
... リジッドフレックス回路とアセンブリは、ハンドヘルド機器から大型機器まで、フレキシブル銅回路とリジッドPCB回路の利点を組み合わせて、優れた信頼性とシステムコスト削減、最適化されたパッケージングのための電源と信号のソリューションに統合しています。 リジッドフレックス回路とアセンブリは、リジッド基板とフレキシブル基板を積層して一つの構造にしたハイブリッド構造です。リジッドフレックス製品は、PCBの機能とフレキシブルプリント回路（FPC）技術の利点を統合しています。リジッドフレックス回路は、電子部品を支える補強材を局所的に取り付けただけのフレックス回路であるリジッド化フレックス構造と混同してはいけません。リジッドフレックス回路は、3層以上の導体で構築することができます。モレックスのRigid ...
Molex/モレックス
... 私たちは、ミッションクリティカルな高信頼性のプリント回路製品（リジッド、フレックス、リジッドフレックス、バックプレーン、RF、およびアセンブリ）を、競争力のある価格でお客様に提供しています。High Speed, High Complexity, High Mix, High Reliability, High Value. ...
フレキ柔軟性基板は軽量で、フレキシブルな特性が多くの電子製品の基礎部品となりました。スマート端末、電子事務機器、コンシューマー製品、自動車、医療、ＦＡ制御などの分野に広く使われています。電子製品の小型化と多機能化が進み、フレキ基板が微細化され多層に発展しています。 片面、二層板、多層板（6層及び以下） Roll to Roll生産プロセスは、より薄いフレキ基板の需要に対応します 0.035mmマイクロホール設計 0.035mm/0.035mmパターン幅／パターン間隙の設計 SMTからディスペンサー、ICTからFCTまで、組立とテストの全プロセスサポート能力をお客様にワンストップサービスの対応が可能です。 5G ...
リジットフレックスは、同じ基板上にフレキ基板（FPC）とリジットPCBを有するプリント配線基板であり、電子機器回路の省スペース化に大きく寄与いたします。配線やコネクタ等の配線部品を必要とせずに三次元的は回路構成が可能で、複雑な部品を実装することも可能です。パッケージの一部として、HDIなどの他の回路基板から高い技術のボードを結合する設計も可能です。 リジットエリア2-16層、フレキ基板エリア1-6層のリジットフレックス フレキ基板ゾーン空気階層構造（air ...
... Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント基板）。軽くて薄い、柔らかくて曲げやすいという長所を持つ特殊なPCB。スマートフォンやノートパソコン、ウェアラブル端末など、さまざまな製品に使用されています。 柔軟性があり、曲げたり折ったりできるため、電気部品の組み立てが容易になります。 軽量・薄型で、モバイル電子機器の軽量化・薄型化・小型化の流れに沿ったものです。 LCPアンテナは、5G時代の高周波・高速伝送の要件に適合しています。 ...
... Rigid Flexは、リジッドプリント基板とフレックスプリント基板の長所を併せ持っており、空間占有率が小さく、信号伝送の信頼性が高いという特徴があります。リジッドフレックスは、最終製品の薄型化、軽量化の傾向に対応しています。 FPCとリジッド基板を組み合わせたもので、両者の長所を兼ね備えています。屈曲性と支持性を兼ね備えています。 携帯電子機器の軽薄短小化に伴い、回路基板の省スペース化に効果的。 信号伝送距離の短縮と高速化を実現し、信頼性を効果的に向上させることができる。 ...
... リジッドフレキシブルプリント回路基板は、フレキシブルプリント回路基板とリジッドプリント回路基板の長所を直接組み合わせたものです。この技術の組み合わせは、特に信号伝送、全体のサイズ、組み立て、安定性の面で、ユーザーにさまざまな利点をもたらします。SYEは、幅広い製品と専門知識を提供します。市場の要求に応え、SYEはフレキシブルプリント基板と組み合わせたist HDI技術の大量生産も提供しています。 リジッド・フレキシブル・プリント配線板： リジッド領域とフレキシブル領域の積層数を減らしたプリント配線板。 ポリイミドとFR4、またはFR4と薄板の組合せ。 リジッドフレキシブルプリント基板。リジッド基板同士をケーブルやコネクターなしで接続し、信号の伝達を向上させる。 一般的に使用されている全ての面を使用可能 HDI ...
... YFLEXは、差動インピーダンス100Ωで最大112Gbpsの伝送が可能な特殊な高速FPC（フレキシブルプリント回路）です。YFLEXは、最大112Gbpsの伝送が可能で、差動インピーダンスは100Ωです。この高性能は、基材としてのLCP、銀バンプによる異なるレイヤーの接触、特殊な製造工程など、さまざまな特徴によって実現されています。 これにより、YFLEXは、HF513、HF509、HF601、HF507のような当社の高速コネクタ・シリーズの最良のパートナーとなっています。各YFLEXは、お客様の特定の要件に基づいて設計されるため、ピン止め、層数、配線などのすべてのパラメータを個別に設定することができます。 低損失でGbpsの高速伝送が可能。 過酷な温度、湿度、EMI条件下でも使用可能 レイアウトや要求に応じてカスタマイズ可能 ...
... 層。4 板厚: 1.7mm Min.ライン/スペース: 0.1/0.1mm の表面。液浸の金 ...
TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等 多种柔板线路板组品、软硬结合板组品 可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等
... これは、パワー・バッテリー・モジュール・コアの電圧と温度をサンプリングするために使用されます。収集されたデータは、データ収集モジュールによって収集・分析された後、バッテリー管理システムのメイン・コントローラー・モジュールに送信されます。メイン・コントロール・モジュールがデータを分析・処理した後、対応するプログラムが発行されます。指示を制御・変更し、バランスの取れた対策を行う。 純電気、ハイブリッド乗用車、物流、乗用車、特殊車両、その他のモデルと48V電源システムに適用可能 主な構成要素オーバーラミネート、FPC、アンダーレイ、ニッケル端子、コネクター、補強材 特徴 1.1、組立時間が短い、小型化が可能、軽量、薄い形状 2、フレキシブル、良好な屈曲性 3、大きな設計領域、三次元配線 4、良好な熱放散 5、配線密度を高めることができる ...
... Interplex Sunbelt Inc.は、高信頼性、重要なアプリケーション向けにカスタム設計のコネクタとインターコネクトを使用して、高品質のフレックス回路アセンブリサービスを提供しています。 Interplex Sunbelt Inc.は、コンセプト開発から大量生産まで、プログラムの初期段階で迅速なターンプロトタイピングを行う「製造可能性のための設計」フレックス回路アセンブリに焦点を当てた設計サービスを提供しています。 大量生産では、最高品質のFlex Circuit ...
... 板厚：0.14mm 寸法：88*57.64mm 原材料：両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚さ：20μm 穴の中の銅の厚さ：9um 最小線幅/スペース：0.05mm 最小穴径：0.2mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：携帯電話モジュール FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 カスタマイズされたVCPメッキライン、Tektronix DSA8300インピーダンステスターを保有し、インピーダンスコントロール±8%を保証します。 自社SMTラインを持ち、ワンストップFPCソリューションを提供します。 24時間塩水噴霧試験を社内にて実施し、特定の市場からの特別な要求に対応します。 ...
Sun and Lynn Circuits
... 詳細情報とPCB製造能力は、製品カテゴリの左側2番目の列を参照してください： リジッドPCB FPCB（フレキシブルプリント基板） メタルコアPCB セラミックPCB 非従来型リジッドPCB OEMのベストパートナー ISO9001 & UL認証取得 ...
SCSPCBA (Success Circuits Group Limited)
... 多層PCB、フレキシブルプリント基板 の主な特徴 当社は、特定のニーズに応じて調整できるフレキシブルプリント基板およびその他の回路基板製造ソリューションを幅広く提供しています。 EXPLUSは主に製品を供給：フレキシブルおよびリジッドフレックスPCB（最大8層） ...
ExPlus
... リジッドフレックス基板 0.25分 穴径, 2.0mm 仕上がり板厚, ENIG, 10層リジッド基板部。 フレキシブル基板部2層、最小 穴からパッドまでの距離は8milです。 ...
Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
... フレキシブルで剛性に優れたPCB エンジニアは、フレキシブルで剛性に優れた回路基板（Starrflex）を使用する際の新しい可能性に直面しています。 3 次元のユーザビリティは、新しい世代の機器につながることができます。小さく、軽く、組み立てが簡単です。これは、生産と組み立てにコストがかかるためです。 意味をなさないソリューションは、回路基板のコストが高いにもかかわらず、組み立て時間を明確に短縮し、価格を大幅にバランスをとることができます。 ...
... IPC 6013によると、タイプ1の片面フレキシブルプリント基板タイプ2の両面フレキシブルプリント基板タイプ3の多層フレキシブルプリント基板タイプ4の多層剛性と柔軟性のある材料の組み合わせを含むFlex Printed Circuit Boardタイプがあります。 素材:カトポンまたは代替品 仕上げ：ENIG（Ni：2〜6μm、Au：0.03〜0.10μm 銅箔：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ ポリイミド：0.5mil、1mil、2mil（黒、白、こはく色 Min.ライン/間隔: ...
Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd.
... ABIS-FPC-01 処方。 基材：ポリマイド 材質と厚み：1/2,1,2,3,5mm ポリアミドまたはポリエステル 折り畳み式の省スペースで軽量 ...
Abis Circuits Co., Ltd.
... ムーグは一流の試作プリント回路基板製造工場です。企業として、私たちの仕事に誇りを持ち、お客様の特殊な要件を検討するために当社を訪問してください。 ムーグは、試作品から中・大量生産品まで、フレックスおよびリジッドフレックス製品を提供しています。 現在の技術 - シングルおよびダブルバーカバーレイオープンの片面フレックス - 補強材の有無にかかわらず両面フレックス回路 - スティフナーの有無にかかわらず多層フレックス回路 - リジッドフレックス回路 フレックス回路は、ポリイミドなどの非導電性材料から作られ、銅シートから導電経路がエッチングされ、最終製品を形成するために貼り合わされます。フレックス回路はもともと、かさばるワイヤーハーネスを置き換えるために設計されましたが、重量と厚さの削減が最も重要なリジッド基板に代わるものでもあります。フレキシブル回路基板は、よりコンパクトなパッケージを提供し、スペースと重量の問題を解決します。より小型ですっきりしたアセンブリは、潜在的な顧客にとってより美的に喜ばしいものです。 フレキシブル回路基板は、電気的接続だけでなく、機械的サポートも提供します。材料の柔軟性と耐久性は、トレースの完全性を危険にさらすことなく、動的な屈曲を可能にします。 フレックスにより、エンジニアは回路を小型化し、より優れたインピーダンス制御を提供する機能容量を増やすことができます。フレキシブル回路はまた、他の誘電体材料よりも速い速度で熱を分散させることにより、高温アプリケーションの熱管理を提供します。 ...
アルパー製のフレキシブル回路はシルク印刷技術で製造されており、非常に薄くて柔軟な特性を備えています。 これらは、信号または電流が非常に薄くて柔軟なサポートで伝導される多くのタイプのアプリケーションで使用されます。 これらの回路は、回路に非常に高い柔軟性を与える他のコンポーネントと適切に混合された特別な銀ペーストのシルクプリントによって作られています。回路は、3750Vを超えるフラッシュテストに合格できる誘電体層で保護されています。 ご要望に応じて、フレキシブル回路は自己接着層を備え、表面を部分的に覆うだけで、あらゆるタイプのリードまたはコネクタを備えたものにすることができます。 アルパーの継続的な研究により、PETサポートへの回路の優れた結合が得られ、長寿命の性能が保証されます。 私たちの生産プロセスは、高い生産能力と組み合わされた優れた品質基準を持つことに同意しています。さらに、添加剤タイプの製造プロセスであるため、アルパーは自然や人間に有害な汚染物質を環境に持ち込まないことを保証します。 アプリケーション 自動車 信号回路
... スルーホールPCBマウントコネクタを内蔵したフレキシブルプリント基板（PCB）で、相互接続ソリューションの構築と展開を容易かつ迅速に行うことができます。 -テーラーメイド設計 -組み立て時間の短縮 -優れた耐振動性、耐熱性 軍用無線機、原子力制御機器、レーシングカーのダッシュボードに採用されています。 ...
... PCBの代替としてのFPC エッチング銅メッキ箔は、従来のPCBに代わる非常にコスト効率の高い代替材料です。メコプリントはお客様との密接な協力のもと、片面フレキシブルプリント回路（フレックスプリントやFPCとも呼ばれています）を開発・製造しています。 このフレキシブル回路は、スクリーン印刷とエッチング技術を組み合わせて、銅メッキされた箔ロール上で製造されます。銅の高い導電性により、この箔は従来のPCBの代替品として非常に適しています。 箔ベースの回路は、フレキシブルな構造（フレキシブルプリント回路）です。これにより、曲面に適用したり、ロールの長さにわたって連続したパターンを印刷したりする特別な機会が得られます。これは、より剛性の高いPCBパネルに比べて特に有利です。 完全自動化された生産 Mekoprintのロール・ツー・ロール生産設備の高度な自動化は、コストを最適化したソリューションを生み出します。フレキシブル基板は、印刷、エッチングライン、最終仕上げ（レーザーカット、ダイカット、スリット、電気テスト、ビジョンテスト）の全ての工程で最小限の手作業で生産されます。 連続フォイルロール上でのフレキシブル回路の特殊なR2R生産セットアップは、コスト、生産時間、品質の面で大きな利点があります。 FPCフォイルは、フォーマットにプレスされた単品で、シートまたはロールで納入され、お客様の生産工程で全自動でピックアンドプレースされるように準備されています。 LEDサブストレート プリント銀などに比べて高い導電性を持つフレキシブル銅箔は、フレキシブルLEDパネルに特に適していることが証明されています。 ...
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