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... スルーホールド、片面および両面BGA、uBGA、高密度パッケージ、チップオンボード、鉛フリー、コンフォーマルコーティング（UR、UL、パリレン）などの自動選択はんだ付け、プレスフィット、手はんだ付けが可能です。プロセス検証能力3Dはんだペースト検査（SPI）、リフロー前後の自動光学検査（AOI）、3D X線検査、水系・非水系洗浄。 ...
... プロジェクト用のプリント基板をお探しですか？OverflyPacificにお任せください。当社は、高品質のプリント基板（PCB）の製造を手頃な価格で専門としています。当社のサービスには、プロトタイプ用の単一基板と大量生産が含まれています。私たちは、顧客のニーズを満たし、市場での高品質な材料と技術でPCB製造の要件を満たす準備が常に整っている会社であることを誇りに思っています。多層プリント基板、インピーダンス制御基板、HDI基板のいずれであっても、OverflyPacificがサービスを提供します。当社のPCB製造の特徴をご覧ください： - ...
... 両面スルーホール 2.54mm Pitch ユニバーサル基板 高耐熱 175°C max 側面端子付き (2.54mm Pitch) 試作評価に便利な、エポキシガラス両面スルーホール 2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 側面が2.54mmピッチの端子形状になっており、カードエッジコネクタを挿入することも可能です。 高耐熱用基板のため、高温評価にも適しています。 ...
... プリント基板製造、部品調達、プリント基板アセンブリからPCBAテストまでのターンキーPCBアセンブリサービス。 ターンキーPCBアセンブリサービスと効率的な生産のためのスマート工場---STHL。 ターンキーPCBアセンブリメーカーを選択する前に、PCBAが完璧に動作することを確認し、PCBプロトタイプを作成する必要があります。STHLのターンキーPCBアセンブリについては、信頼できるパートナーが必要です。一緒に見てみましょう！ ターンキーPCBアセンブリとは何ですか？ ターンキー」とは、プロジェクト請負業者が設計、部品調達、組み立てを行い、テストに合格するまで顧客に引き渡さないことを意味します。 PCBアセンブリは比較的複雑なプロセスで、通常、設計、アセンブリ、テストの3つの段階があります。従来、PCBアセンブリプロジェクトを行うには、PCBメーカー、部品サプライヤー、PCBアセンブラーにコンタクトを取る必要があり、様々なパートナーとのコンタクトに時間を費やしていました。通常、世界中から来ている可能性があるため、彼らとのコミュニケーションに多くの時間を費やす必要があります。 ほとんどの企業は、PCBの製造と組み立てのみを多くのメーカーに委託することを選択しますが、これはコストとエラー率を増加させます。ターンキーPCBアセンブリは、完全にこれらの問題を解決し、Pcbaのための最良のソリューションになることができます。 しかし、STHLが提供するターンキーPCBアセンブリサービスは、より良い選択であり、我々はすべての品質管理を担当しています。同時に、コストを節約し、時間を節約し、便利な移動部品サプライヤーと取引する必要はありません。 ...
Shenzhen STHL Technology Co.,Ltd
... 両面PCBサプライヤー、0.8MM基板厚、白色はんだマスク レイヤー数：2L 主要材料：FR4、TG150 板厚：0.8mm +/- 10％ 銅の厚さ：1オンスの銅 表面仕上げ：OSP はんだマスク：白 シルクスクリーン色：黒 証明書：ISO / UL / RoHS / TS16949 アプリケーション：自動車照明基板 スペシャル：TG170の2層、自動車PCB ルーティング/パンチング：CNCテスト：100％ ...
HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED
... 基板材質 アルミニウムベース 板厚/銅厚 2.0mm/70um 熱伝導率 1.0-3.0W/m.k 表面処理 HAL/OSP/ハスル（LF） 絶縁破壊電圧 1.0-3.0KV(DC) ...
PCBWay
... PCBアセンブリには、片面、両面、多層回路基板などのレイヤーのような多くのサブカテゴリがあります：FPC、PCB、FPCB;Pcb。このように、プロジェクトのためにPCBアセンブリメーカーを選択するときは、プロジェクトの特性を深く理解する必要があり、最適なPCBアセンブリメーカーを選ぶために特別な注意が必要なポイントを知っている。 BGAアセンブリ専門工場、PCBasicはターンキーBGAアセンブリサービスを提供します。 BGAの特徴は何ですか？BGAプリント基板の裏面には、ピンの代わりとなる球状のバンプが配列されています。この球状バンプははんだボールであり、パッケージICとプリント基板との接続インターフェイスとして機能します。BGAは高性能、小型、軽量のICパッケージである。他のパッケージ技術と比較して、BGAはより多くのピンを収容することができます。 BGAの利点は何ですか？従来のパッケージ技術に比べ、厚みと重量が削減され、寄生パラメータが減少し、信号伝送遅延が小さくなり、使用頻度が向上します。アセンブリはコプラナー溶接が可能で、信頼性が高く、放熱能力、電気特性、高効率システムに優れています。製品の互換性 ...
pcbasic
... 両面基板 Halogen free FR4 仕様 素材:Halogen free FR4 特長 両面基板 Halogen free FR4 基板厚さ：1.6+/-0.16mm 銅箔厚さ：B:H/H oz, F:1/1 oz 表面処理：HASL(Lead Free) レジスト印刷：緑色 ...
ExPlus