両面タイププリント基板

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両面タイププリント基板
両面タイププリント基板

... スルーホールド、片面および両面BGA、uBGA、高密度パッケージ、チップオンボード、鉛フリー、コンフォーマルコーティング(UR、UL、パリレン)などの自動選択はんだ付け、プレスフィット、手はんだ付けが可能です。プロセス検証能力3Dはんだペースト検査(SPI)、リフロー前後の自動光学検査(AOI)、3D X線検査、水系・非水系洗浄。 ...

多層プリント基板
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PCBA-1

... プリント基板製造、部品調達、プリント基板アセンブリからPCBAテストまでのターンキーPCBアセンブリサービス。 ターンキーPCBアセンブリサービスと効率的な生産のためのスマート工場---STHL。 ターンキーPCBアセンブリメーカーを選択する前に、PCBAが完璧に動作することを確認し、PCBプロトタイプを作成する必要があります。STHLのターンキーPCBアセンブリについては、信頼できるパートナーが必要です。一緒に見てみましょう! ターンキーPCBアセンブリとは何ですか? ターンキー」とは、プロジェクト請負業者が設計、部品調達、組み立てを行い、テストに合格するまで顧客に引き渡さないことを意味します。 PCBアセンブリは比較的複雑なプロセスで、通常、設計、アセンブリ、テストの3つの段階があります。従来、PCBアセンブリプロジェクトを行うには、PCBメーカー、部品サプライヤー、PCBアセンブラーにコンタクトを取る必要があり、様々なパートナーとのコンタクトに時間を費やしていました。通常、世界中から来ている可能性があるため、彼らとのコミュニケーションに多くの時間を費やす必要があります。 ほとんどの企業は、PCBの製造と組み立てのみを多くのメーカーに委託することを選択しますが、これはコストとエラー率を増加させます。ターンキーPCBアセンブリは、完全にこれらの問題を解決し、Pcbaのための最良のソリューションになることができます。 しかし、STHLが提供するターンキーPCBアセンブリサービスは、より良い選択であり、我々はすべての品質管理を担当しています。同時に、コストを節約し、時間を節約し、便利な移動部品サプライヤーと取引する必要はありません。 ...

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Shenzhen STHL Technology Co.,Ltd
両面タイププリント基板
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PCBA-2

... PCBA製造プロセス: 1.設計とレイアウト:最初のステップは、PCBAの基盤となるPCBを設計することです。エンジニアは、コンポーネントとトレースの配置の概要を示すデジタル設計図を作成します。この設計図は、ガーバーファイルとして知られる一連のファイルを生成するために使用されます。 2.製造:PCB製造工程は、機械的サポートと電気絶縁を提供する基材、通常はガラス繊維基板(FR4など)から始まります。基板は薄い銅の層でコーティングされ、トレースを形成するためにエッチングされます。フォトレジスト層が塗布され、化学プロセスで銅が選択的にエッチングされる。最後に、銅トレースを保護し、短絡を防ぐためにソルダーマスクが追加される。 3.組み立て:PCBが完成したら、いよいよ電子部品を取り付けます。PCBに部品を取り付けるには、主にスルーホール技術(THT)と表面実装技術(SMT)の2つの方法があります。THTでは、リード線付きの部品をPCBに開けられた穴に挿入し、反対側をはんだ付けします。SMTでは、部品は基板の表面に直接はんだ付けされる。 4.テストと検査:組み立て後、PCBAは適切な機能と信頼性を保証するために徹底的にテストされなければなりません。これには、目視検査、自動光学検査(AOI)、X線検査、または機能検査が含まれます。この段階で検出された問題は、PCBAが使用可能と判断される前に対処されます。 ...

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多層プリント基板
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PCBA-4

... 一般的にPCBボードには片面、両面、多層がある。ラジオなどの簡単な電化製品であれば、片面PCBで十分です。しかし、時代の発展に伴い、多機能と少量の電子製品のために、片面および両面PCBは完全に要件を満たすことができないが、多層PCBボードを使用する必要があります。多層PCBボードには、次のような多くの利点があります:高アセンブリ密度と小体積;電子部品間の接続が短縮され、信号伝送速度が速く、配線が便利である;良いシールド効果など。 多層PCBボードの層の数に制限はありません。現在、多層PCBボードの100以上の層、一般的に4Lと6L ...

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Special Outline

両面基板 特長 両面基板 基板厚さ:1.6+/-0.16mm 表面処理:HASL 銅箔厚さ:H/H OZ レジスト印刷:白

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ExPlus
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2L

両面基板 Halogen free FR4 仕様 素材:Halogen free FR4 特長 両面基板 Halogen free FR4 基板厚さ:1.6+/-0.16mm 銅箔厚さ:B:H/H oz, F:1/1 oz 表面処理:HASL(Lead Free) レジスト印刷:緑色

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TG 140

両面基板 特長 層数: 二層 基板厚さ: 1.6+/-0.1mm 基板素材:FR-4 (High TG 140) 表面処理: 無電解ニッケルメッキ/ 金メッキ 銅箔厚さ: 1/1OZ 誘電体層: TG140 Prepreg レジスト印刷: 緑色 基板出荷サイズ: 112mmX202mm

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G2PR06224A0

... 寸法: 230.30*144.00 mm 層の数両面 プレートの厚さ: 1.6mm プレートFR-4 表面処理:HASL 鉛フリー 用途オフィスシステムエレクトロニクス 材料 - FR-4 (Tg135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ ご要望に応じて) アルミニウム ロジャース/ PTFEテフロン 表面仕上げ - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL(アルミニウム) プリント配線: - パターンめっき 最大寸法寸法 ...

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Shenzhen YLT Circuits CO.,Ltd
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BGA

... PCBアセンブリには、片面、両面、多層回路基板などのレイヤーのような多くのサブカテゴリがあります:FPC、PCB、FPCB;Pcb。このように、プロジェクトのためにPCBアセンブリメーカーを選択するときは、プロジェクトの特性を深く理解する必要があり、最適なPCBアセンブリメーカーを選ぶために特別な注意が必要なポイントを知っている。 BGAアセンブリ専門工場、PCBasicはターンキーBGAアセンブリサービスを提供します。 BGAの特徴は何ですか?BGAプリント基板の裏面には、ピンの代わりとなる球状のバンプが配列されています。この球状バンプははんだボールであり、パッケージICとプリント基板との接続インターフェイスとして機能します。BGAは高性能、小型、軽量のICパッケージである。他のパッケージ技術と比較して、BGAはより多くのピンを収容することができます。 BGAの利点は何ですか?従来のパッケージ技術に比べ、厚みと重量が削減され、寄生パラメータが減少し、信号伝送遅延が小さくなり、使用頻度が向上します。アセンブリはコプラナー溶接が可能で、信頼性が高く、放熱能力、電気特性、高効率システムに優れています。製品の互換性 ...

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... プリント基板 CHAOHUA TECHの片面PCB事業部は1991年に設立され、高精度のプリント回路基板の研究開発と製造を行っており、年間生産能力は600万平方メートルに達します。製品はUL認証(File NO: E231151)、CQC製品認証に合格し、RoHSやその他の環境保護規制の要件にも適合しています。LEDタイプのPCB専用製品は、LEDランプパネル、LEDテレビのバックライトソース、その他のLED関連製品の生産に特化しており、塗装、露光、DESライン、NC成形、NC ...

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LARGE SCALE 1 LAYER FLEX

... IPC 6013によると、タイプ1の片面フレキシブルプリント基板タイプ2の両面フレキシブルプリント基板タイプ3の多層フレキシブルプリント基板タイプ4の多層剛性と柔軟性のある材料の組み合わせを含むFlex Printed Circuit Boardタイプがあります。 素材:カトポンまたは代替品 仕上げ:ENIG(Ni:2〜6μm、Au:0.03〜0.10μm 銅箔:1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ ポリイミド:0.5mil、1mil、2mil(黒、白、こはく色 Min.ライン/間隔: ...

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Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd.
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ABIS-DOUBLE SIDE-01

... ABIS-DOUBLE SIDE-01 材料: FR-4 板厚さ: 0.6mm 表面の終わり: LF HASL 銅の終わり: 35UM ...

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Abis Circuits Co., Ltd.
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