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両面タイププリント基板 鉛不使用
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特徴
- 特性
- 両面タイプ, 鉛不使用
詳細
スルーホールド、片面および両面BGA、uBGA、高密度パッケージ、チップオンボード、鉛フリー、コンフォーマルコーティング（UR、UL、パリレン）などの自動選択はんだ付け、プレスフィット、手はんだ付けが可能です。プロセス検証能力3Dはんだペースト検査（SPI）、リフロー前後の自動光学検査（AOI）、3D X線検査、水系・非水系洗浄。
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