BGAソケット GU41 series

BGA(FPGA)、LGA用 テスト＆バーンインソケット ピッチ 最大22x22コンタクト - バーンインソケットとしても使用可能 - 高い信頼性 - コスト競争力 - 短納期 - 温度範囲(代表値):C(typ.) [対応デバイス］ 169ピンUBGA(Intel) CS144/CSG144(ザイリンクス) 256ピンUBGA(インテル) CS324/CSG324(ザイリンクス) CS280/CSG280(ザイリンクス) SF363/SFG363(Xilinx) 484ピンUBGA(Intel) CS484/CSG484(ザイリンクス) 使用可能デバイス - BGA(FPGA)、LGAなど 最大22x22コンタクト ピッチ 温度範囲(代表値) LGAについては、カスタム設計にてソケットを製作いたします。 上記以外のICデバイスのフットパターン、厚みも承ります。