位置測定システム SPI

ボリューム厚さ速度

Process Lens社のハイエンド5D SPIシステムは、これまでにない速度と精度を兼ね備えており、最先端の強力なアルゴリズムを採用しているため、測定対象を正確に把握し、結果を適切に解釈することができます。 • 革新性：800万または2,000万個のマイクロミラーを搭載したDLPチップ（それぞれ標準版およびHD版）により、歪みのないモアレパターンを生成します。 • 高速かつ高信頼性：従来のSPIシステムと比較して、検査時間を最大70％短縮し、誤検知を最大80％低減します。 • 高精度：10 µmまでの解像度を実現する「Process Lens」により、速度と精度はもはや相反するものではありません。 • 重要な要素を測定：Process Lensは、ペーストの付着量、接着剤、汚染物質、ほこりなど、さまざまな要素を測定します。その際、PCBによって発生する測定ノイズをすべて抑制します。 スマートな測定が最高品質のプリントを保証 SMTからTHT生産、モジュールの検査・試験に至るまで、極めて柔軟なサービスポートフォリオを擁するESCD GmbHは、絶え間ない事業拡大に取り組んでいます。同社は多くの著名な産業企業に製品を供給しており、航空分野でのさらなる足場固めを目指しているため、その製造設備は汎用性が高く柔軟性に富んでいます。 多品種少量生産において、はんだペースト印刷プロセスは特に困難を伴います。その理由は、結果が温度や湿度といった変動しやすい環境要因に大きく左右されるためです。 また、頻繁な製品切り替えも、はんだペーストの塗布に不具合を引き起こす原因となります。製品の再加工は選択肢にないため、スループットに影響を与えることなく早期に不具合を検出することが、成功の鍵となります。