レーザー基板分割機 DIVISIO 6000

コンパクト

DIVISIO 6000は、最大限のパーツスループットを実現する非常にダイナミックなデパネリングシステムです。モジュールユニットは、デパネリング、最終組立、アウトフィード/インフィードのフォローアッププロセスの機能領域を兼ね備えています。 テクノロジー マルチグリッピング技術による最短サイクルタイム（最大3.2秒 追従工程の統合による省スペース クイックチェンジアダプターシステムによる柔軟性 拡張された自動化 多数の最終組立工程（ICT、AOI、フラッシュ、レーザーマーキング、クリーニングなど）を統合するロータリーテーブル 追加工程（ターニング、洗浄、AOI）を統合するためのシャトル トレイ、WPC、シャトルシステムの自動ローディングとアンローディング プロセスステップの並列化によるサイクルタイムの短縮 データインテリジェンス IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UAなどの標準化されたインターフェイスによるシームレスなデータ交換 SynapticaOS用に開発 マシンプログラムを別のワークステーションで作成・編集するためのオフラインプログラミング ASYCAMオフラインCNCプログラミング PCBの100%トレーサビリティ 持続可能性 スピンドルとバキュームクリーナーのデマンドベース制御による省エネ ASYSは、製品やプロセスの要件に柔軟に対応できるモジュール式の拡張可能な機械ソリューションを開発し、資源を節約しています。リサイクル可能な材料の使用と持続可能なサプライチェーンは、開発プロセスの不可欠な部分です。例えば、インテリジェントなエネルギー管理システムと予知保全は、二酸化炭素排出量を削減し、効率的で将来性のある生産を保証します。