ロボット式基板分割機 DIVISIO 5100

DIVISIO 5100には2つのバージョンがあります。その拡張性により、お客様固有の要件に柔軟に対応することができます。 テクノロジー 位置決め精度±10 µmの高ダイナミックリニア軸による高速・高精度 ダブルスピンドルとダブルグリッパーテクノロジーにより、サイクルタイムは最大2.5秒以下 140種類の機械専用オプションによる最大限の柔軟性 シンプルなユーザーインターフェース：明確なユーザーガイダンスと使いやすさ 拡張された自動化 パネル、トレイ、WPC、シャトルシステム、またはロボットインターフェースを介した自動搬出入 内蔵カメラシステムによるセルフモニタリング（セットアップコントロール、AOI） 20のツールポジションを持つ統合ミリングカッターベンチによる最大20.5シフトの自律時間 AMR接続 データインテリジェンス IPC-HERMES-9852、IPC-CFX、OPC UAなどの標準化されたインターフェースを介したシームレスなデータ交換 SynapticaOS用に開発 別のワークステーションで機械プログラムを作成・編集するためのオフラインプログラミング ASYCAMオフラインCNCプログラミング PCBの100%トレーサビリティ 持続可能性 スケーラブルなソリューション。ライフサイクル中の変化する要件に適応可能。 スピンドルとバキュームクリーナーのデマンドベース制御による省エネ。 ASYSは、製品や工程の要件に柔軟に対応できるモジュール式のスケーラブルな機械ソリューションを開発し、資源を節約しています。リサイクル可能な材料の使用と持続可能なサプライチェーンは、開発プロセスの不可欠な部分です。例えば、インテリジェントなエネルギー管理システムや予知保全は、二酸化炭素排出量を削減し、効率的で将来性のある生産を保証します。