POLYPHOS CT 7000は、IMSおよびDCB基板を高精度にレーザー切断するための強力なマシンプラットフォームです。最大限の安全性、シンプルな操作、最小限のスペース要件を目指して開発され、CNC制御の切断ヘッドとフレキシブルな切断ガスにより、きれいな切断エッジを実現します。DCB基板を使用したLED照明やパワー半導体製造に使用されています。
テクノロジー
CNC制御XYZ軸システム
切断ガスアシスト付きレーザー切断ヘッド
QCWファイバーレーザー
オンアクシスカメラ
安全性外部フィルターシステムを備えた体積流量モニター式抽出システムにより、安全な操作が保証され、VDA 19(ISO 16232)に準拠した技術的清浄度と労働安全性に関するすべての要件が満たされます。
予防保全
拡張オートメーション
スタンドアロンソリューションから完全自動インラインソリューションまで、さまざまな自動化度合い
データインテリジェンス
IPC-HERMES-9852、IPC-CFX、OPC UAなどの標準化されたインターフェースによるシームレスなデータ交換
SynapticaOS用に開発
持続可能性
エネルギー効率の高いファイバーレーザービーム光源
プロセスモニタリング用スマートマシンコンポーネント
耐久性のあるコンポーネント
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