ロボット式基板分割機

... DIVISIO 2100はプリント基板を低ストレスで分離する半自動デパネリングマシンです。少量生産に理想的で、インライン機に代わるコスト効率の高い装置です。 テクノロジー ルーターまたはノコギリを使用したデパネリング ロータリテーブルによるローディング/アンローディングとカッティングプロセスの並列化 リニアモーターによる最高のダイナミクスと精度 マグネットアダプターによる高い柔軟性 シンプルなユーザーインターフェース：明確なユーザーガイダンスと使いやすさ 拡張オートメーション 刃先制御のためのAOIの統合 バッドマーク検出 8ステーションマガジンによる自動工具交換 ロボットローディング/アンローディング用インターフェース データインテリジェンス SynapticaOS用に開発 ASYCAMオフラインCNCプログラミング PCBの100%トレーサビリティ 持続可能性 すべてのDIVISIOデパネリングシステムで同じスピンドルタイプとバキュームクリーナーを使用（スペアパーツの在庫が少ない） スピンドルとバキュームクリーナーの需要に応じた制御によるエネルギー節約 ASYSは、製品およびプロセスの要件に柔軟に対応できる、モジュール式で拡張可能な機械ソリューションを開発し、資源を節約しています。リサイクル可能な材料の使用と持続可能なサプライチェーンは、開発プロセスの不可欠な部分です。例えば、インテリジェントなエネルギー管理システムと予知保全は、二酸化炭素排出量を削減し、効率的で将来性のある生産を保証します。 ...

... DIVISIO 5100には2つのバージョンがあります。その拡張性により、お客様固有の要件に柔軟に対応することができます。 テクノロジー 位置決め精度±10 µmの高ダイナミックリニア軸による高速・高精度 ダブルスピンドルとダブルグリッパーテクノロジーにより、サイクルタイムは最大2.5秒以下 140種類の機械専用オプションによる最大限の柔軟性 シンプルなユーザーインターフェース：明確なユーザーガイダンスと使いやすさ 拡張された自動化 パネル、トレイ、WPC、シャトルシステム、またはロボットインターフェースを介した自動搬出入 内蔵カメラシステムによるセルフモニタリング（セットアップコントロール、AOI） 20のツールポジションを持つ統合ミリングカッターベンチによる最大20.5シフトの自律時間 AMR接続 データインテリジェンス IPC-HERMES-9852、IPC-CFX、OPC ...

... POLYPHOS DP 8000は、リジッドおよびフレキシブルプリント基板のデパネリング用の高精度マシンプラットフォームです。花崗岩のベース、可動XY軸システム、デジタル制御のガルボスキャナーが、最高の精度と安定性を保証します。DP 8000シリーズはエレクトロニクス生産に使用されています。 テクノロジー 硬質石製インナーフレーム（花崗岩） 可動式高精度XY軸システム テレセントリック集光光学系 様々な作業エリアに対応 安全性外部フィルターシステムを備えた体積流量モニター式抽出システムにより、安全な操作が保証され、VDA ...

... 基板へのストレスを最小限に抑え、部品の損傷を避けるように設計された装置。安定性のための重いフレームと精密リニアベアリングが、完璧なカットのための適切なブレードアライメントを保証します。 - 基板タイプ - スコア - 基板材質 - FR-4 - 最大基板長 - 16インチ - 最小ボード厚 - 0.04" - ストレスレベル - 高 - ロックガイド - 0.050"～0.070 "をスコアラインから切り離し、コンポーネントを損傷させません。 - ガイドとナイフの簡単な調整と確実なロックにより、さまざまな厚さのボードに対応。 - ...