{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... DIVISIO 2100はプリント基板を低ストレスで分離する半自動デパネリングマシンです。少量生産に理想的で、インライン機に代わるコスト効率の高い装置です。 テクノロジー ルーターまたはノコギリを使用したデパネリング ロータリテーブルによるローディング/アンローディングとカッティングプロセスの並列化 リニアモーターによる最高のダイナミクスと精度 マグネットアダプターによる高い柔軟性 シンプルなユーザーインターフェース：明確なユーザーガイダンスと使いやすさ 拡張オートメーション 刃先制御のためのAOIの統合 バッドマーク検出 8ステーションマガジンによる自動工具交換 ロボットローディング/アンローディング用インターフェース データインテリジェンス SynapticaOS用に開発 ASYCAMオフラインCNCプログラミング PCBの100%トレーサビリティ 持続可能性 すべてのDIVISIOデパネリングシステムで同じスピンドルタイプとバキュームクリーナーを使用（スペアパーツの在庫が少ない） スピンドルとバキュームクリーナーの需要に応じた制御によるエネルギー節約 ASYSは、製品およびプロセスの要件に柔軟に対応できる、モジュール式で拡張可能な機械ソリューションを開発し、資源を節約しています。リサイクル可能な材料の使用と持続可能なサプライチェーンは、開発プロセスの不可欠な部分です。例えば、インテリジェントなエネルギー管理システムと予知保全は、二酸化炭素排出量を削減し、効率的で将来性のある生産を保証します。 ...
ASYS GROUP
... 基板へのストレスを最小限に抑え、部品の損傷を避けるように設計された装置。安定性のための重いフレーム、空気圧シリンダー式。 - 基板タイプ - V-Score - 基板材質 - FR4 - 最大基板長 - 14インチ - 最小ボード厚 - 0.024" - 最大基板厚さ - 0.010インチ以上 - 自動化 - 非常に高い - ストレスレベル - 高 - デュアル "V "シェイプブレードにより、曲げや引っ張りのない完璧なボードカットを実現 - 空気圧式フットペダル - 厚さ0.100インチまでのパネルを分離 - ...
Fancort Industries, inc.
... ●● 効率的な運用 ●● FPC、CVL、PET、PI、R-FPCに適しています ●● ストレスフリー、強力なコントロール能力 ●● UVレーザータイプとグリーンレーザータイプを用意 * 自動制御、PC + QC ソフトウェア制御、Windows 10 オペレーティング システム。 *LTは生産ラインと統合することができます:ガントリー構造および飛行光路はへのアクセスを容易にするように設計されています 生産ライン。生産の条件に従って、特別なローディングおよび荷を下すことおよびインラインシステムは装備することができます ...
Shenzhen Ruitian Laser Co., Ltd.
... オフラインPCBデパネリング -低ストレスな剥離を実現するソリューション -画像オリエンテーション・プログラミングにより、素早く簡単に習得し、使用することができる方法 -CCDカメラによる自動アライメント補正 -ミーリングカッターインテリジェントモード -操作ミスに対する全工程の監視 -MES Ready -アルミ基板脱パニール用スペシャルキット プリント基板をCCDカメラでスキャンし、プリント基板画像にフィデューシャルマークとカットパスをティーチングするだけ デュアルテーブルでアイドルタイムを最小化。1つのテーブルがルーティングしているとき、もう1つのテーブルはPCBを交換することができます。 カッターは複数のセグメントに分割されています。1つのセグメントが切断距離の限界に達したとき、それは別のセグメントに切り替わり、このように、切断ビットの寿命を増加させます。 ...
Martintrier Technology
... コンパクトテーブル版LOW MINIは、小判型シリーズ、大判型シリーズ、コスト重視の生産向けのデパネリング用に特別に開発されました。最大サイズ320 mm x 580 mmまでの残留ウェブ接続を持つプリント基板材料を、迅速かつ経済的に分離することができます。切断工程は全軸でサーボ制御され、上方からミリング駆動が行われます。小型(320x280mm)から大型(320x580mm)への作業領域の変更は、シンプルで複雑でないハンドリングによる本機のハイライトです。 -シャトル運転による短いサイクルタイム -リニアモーターテクノロジー -フレキシブルなハンドリング ...
Systemtechnik Hölzer GmbH
... パネルセパレーターNTE-296 Sを使用することで、プレスコアが施されたPCBパネルを、回路基板や部品に曲げストレスを与えることなく、優しく分離することができます。切断工程は、全長にわたって均等かつ平行に行われます。電気機械駆動により、一定の切断速度が保証されます。金型開口部は、プリセットのロータリースイッチで素早く再現性よく設定できます。金型開口部の変更は数秒で正確に行えます。 -駆動: 電気機械式 230V/50-60Hz 115V/50-60Hz (フットスイッチ) -セパレーション長さ：最大300 ...
Werkzeugbau Engl GmbH
... 回路基板剥離機 ダストフリー、デントフリー加工 シングルまたはダブルインデックスバージョン ユニバーサルおよび専用パレットソリューション RF4またはアルミニウムの材質に応じて選択可能なスピンドルモデル CCDカメラによるターゲットへの完璧なアライメント ツールチェックとスピンドル振れ取り用レーザーステーション 14または140ポジションの自動ルーティングツール交換 QR - QCコードリーダー ...
... FlexRouter Gen3は、高ダイバーシティ、中～大容量の高速・低ストレスデパネリング用に設計されています。ほとんどすべてのインラインまたはスタンドアロンコンセプトに組み込むことができます。 セル幅わずか1.000 mmのFlexRouter Gen3は、市場最小のフットプリントを提供します。また、標準化されたオプションカタログから、必要な機能をすべて組み込むことができます。 120mmストロークのサーボグリッパーは、高い柔軟性と低工具コストを実現します。空気圧式グリッパーは、個々のシングルグリッパーおよびマルチグリッパーソリューションにも利用可能です。 IPTE ...
IPTE Factory Automation n.v.
... 信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 高品質 PCB depaneling Machine、PCBAルーターマシン、デスクトップPCBルーター、PCB v-cutマシン、PCBセパレータ、LED depaneling、{for ...
... 基板へのストレスを最小限に抑え、部品の破損を防ぐように設計された装置。 安定性の高い重厚なフレーム、サーボモーターによるタッチコントロール、カスタムデザインのフィクスチャーが付属しています。最大20回のカットが可能です。 *オプション。ワークエリア内であれば無制限にカット可能。 繰り返し精度：0.002インチ 作業領域 - 19.7インチ x 19.7インチ 最大コンポーネント高さ：0.6インチ 必要なもの空気圧 - 80-100 PSI システム寸法 - 21.6" x 11.8" x 15.7" ...
Fancort Industries, Incorporation
... PCBレーザーマーキングマシンは、プリント回路基板上のバーコードマーキング、2次元コード、文字、グラフィックス、およびその他の情報用に設計されています。 PCBレーザーマーキングシリーズは、高性能CO2 /ファイバーレーザー光源、インポートされた高ピクセルCCDカメラ、ミクロンレベルのモバイルモジュールと統合されており、事前マーキング自動測位および事後マーキングフィードバックレポート機能を備えています。 01 繊細な加工 最高のレーザーソースを選択し、ビーム品質が良く、切断品質が高く、最小線幅50um（材質による）で微細加工を行います。 02 ...
... シリーズにスピンドルモーターを取り付け、基板の外形加工をルーターカット方式で行えます。 上方集塵式に加え、下方集塵式の2タイプに 卓上型の基板の外形加工機 基板の外形加工をルーターカット方式*で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意 ＊基板の外形加工にはルーター加工やプレス加工、Vカット方式などがあり、 ルーターカット方式は円形のルータービットを用い、円弧保管のプログラムにより曲線加工も容易に行える加工方式です。 滑らかな切断面＆軌跡 ルーターカット方式の採用により、基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現。 高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能です。 省スペースを実現 集塵機の設置が不要なので省スペースでの設置が可能です。 下方集塵式 ...
... 廃棄PCB基板電子廃棄物リサイクル機は、主に廃棄回路基板、銅張り基板、廃棄PCBブレッドボードおよびその他の材料における金属と非金属の分離に使用されます。全体のPCBリサイクル装置の分離純度は98％に達します。廃棄PCB基板電子廃棄物リサイクル機は、廃棄プリント基板のリサイクルを2段階で行い、それらを金属と樹脂繊維粉末の混合物にし、次に金属と樹脂を風力分離器と静電分離器で分離します。処理中の粉塵汚染を防ぐために、パルスジェットバッグフィルターダストコレクターを追加することで粉塵汚染の問題を効果的に解決します。廃棄PCB基板電子廃棄物リサイクル機の開発は、銅の回収品質を向上させるだけでなく、二次汚染も防ぎます。 廃棄PCB基板電子廃棄物リサイクル機の説明： - ...
... * 自動制御、PC + QC ソフトウェア制御、Windows 10 オペレーティング システム。 *LTは生産ラインと統合することができます:ガントリー構造および飛行光路はへのアクセスを容易にするように設計されています 生産ライン。生産の条件に従って、特別なローディングおよび荷を下すことおよびインラインシステムは装備することができます 生産の完全自動化を実現し、生産効率を大幅に向上させます。 FPC用に特別に設計されており、基板処理。 *速く、高精度:高精度および低い漂流の検流計は速いコアレス線形モーターシステムプラットホームと結合してできます ...
Guangdong R-TEK Intelligent Technology Co., Ltd.
... SMA-10DLは、4枚のブレードを装備し、プリント基板を分離するために設計された装置です。CEM、FR4、アルミ基板（MCPCB）に対応します。ユニークな設計により、SMA-10DLは短い基板も長い基板もベアまたはポピュレーションで剥離できます。この場合、部品の最大高さは32mmを超えることはありません。アライメント・システムは、3段階の調整が可能です。最初の調整は、カッティング・ツールに対する作業台の高さで、特別なノブを使って行います。2つ目の調整は、ブレード上のスコアリングを簡単に合わせることができるガイドを使って行います。ガイドを簡単に調整することで、異なる筋入れの深さを補正することができます。3つ目の調整は、背面にある2つのノブでロックできる機械的な基準で、パネルの正しい位置決めを保証します。 SMA-10Lは、2枚のブレードを装備し、プレスコアのプリント基板を分離するために特別に設計されたマシンです。FR4またはCEM用。独自の設計により、SMA-10Lは短い基板でも長い基板でも、また実装された基板でも使用できます。この場合、最大部品高さは32mmです。アライメント・システムは、3段階の調整が可能です。最初の調整は、切削工具に対する作業台の高さで、特別なノブを使って行います。2つ目の調整は、ブレード上のスコアリングを簡単に合わせることができるガイドを使って行います。ガイドを簡単に調整することで、異なる筋入れの深さを補正することができます。3つ目の調整は、背面にある2つのノブでロックできる機械的な基準で、パネルの正しい位置決めを保証します。 ...