3.5インチマザー ボード CAPA13S
AMD Ryzen™ EmbeddedAMDDDR4 SO-DIMM

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特徴

サイズ
3.5インチ
プロセッサー
AMD Ryzen™ Embedded
チップセット
AMD
メモリ
DDR4 SO-DIMM
応用
産業用, 組み込み
コネクティビティー
GbE, HDMI(高精細度マルチメディアインターフェース)

詳細

3.AMD Ryzen™ Embedded V1807B/V1605B APU、DisplayPort++、2つのHDMI、eDP、3 GbE LANを搭載した5インチ組込みSBC AMD Ryzen™ Embedded V1807BおよびV1605B APU DDR4 SO-DIMMを1基搭載し、最大16GBのメモリを搭載可能 クアッドビューの4K/2Kディスプレイに対応 3 GbE LAN M.2キーE M.2キーB はじめに CAPA13Sは、鮮やかな3Dグラフィックスだけでなく、臨場感のある4Kグラフィックスやマルチスクリーン表示を実現したいというニーズに応える高性能モデルです。内蔵のAMD Radeon™ RX Vegaグラフィックスにより強力な3Dおよび4Kグラフィックスを実現し、高解像度ディスプレイやフルグラフィック機能を必要とする組み込みソリューション向けに、2つのHDMI、1つのDisplayPort++、1つのeDPによるクアッドディスプレイ機能を備えています。さらに、CAPA13Sは、産業用カメラと接続するための3つのGbE LANポートを備えており、システムインテグレーターがプロジェクトを推進するのに役立ちます。このスケーラブルな組み込みボードは、産業、医療、ゲーム、小売などの多目的アプリケーションに対応します。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。