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ハブシステムモジュ－ル IC70 Series

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ディスクリートI/Oを統合するためのコンパクトでコスト効率の高いIO-Linkハブ。I/Oモジュールや余分な配線を追加することなく、ディスクリートセンサやアクチュエータをIO-Linkシステムに簡単に統合できます。 コンパクトでDINレールマウント可能な設計でスペースを節約 16の設定可能な入出力チャンネルでシステムの柔軟性を向上 内蔵遅延とポートミラーリングで配線と PLC ロジックを削減 オンボードステータスLEDでトラブルシューティングをスピードアップ

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22-25 6月 2026 Chicago (米国-イリノイ) ブース 24046

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    Pack Expo International
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    18-21 10月 2026 Chicago (米国-イリノイ) ブース N-9002

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