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BANNER ENGINEERING CORP.
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ハブシステムモジュ-ル
IC70 Series
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ディスクリートI/Oを統合するためのコンパクトでコスト効率の高いIO-Linkハブ。I/Oモジュールや余分な配線を追加することなく、ディスクリートセンサやアクチュエータをIO-Linkシステムに簡単に統合できます。 コンパクトでDINレールマウント可能な設計でスペースを節約 16の設定可能な入出力チャンネルでシステムの柔軟性を向上 内蔵遅延とポートミラーリングで配線と PLC ロジックを削減 オンボードステータスLEDでトラブルシューティングをスピードアップ
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この販売者が参加する展示会
Pack Expo International
18-21 10月 2026
Chicago (米国-イリノイ)
ブース N-9002
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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