リフローはんだ付け機 RS220

半自動真空プリント基板用

TORCH、真空リフローオーブンの新製品RSシリーズ第3弾を発表 小型真空リフロー炉（共晶炉）を開発しました。特に小ロット生産、研究開発、機能性材料試験などの分野向けに設計されています。 特徴をご紹介します。 1.真空、窒素、還元雰囲気下での溶接を実現できます。2WAYプロセス雰囲気系窒素とギ酸、窒素とギ酸、窒素とギ酸はMFCマスフローメーターで制御されており、プロセスガスの投入量を精密に制御して各溶接工程の一貫性を確保します。 2.独自に開発した温度制御システムは、温度制御の精度±1 °C;デバイスキャビティ内の2つの柔軟な（特許技術）温度センサー、加熱板の表面と治具の表面または内部、デバイスの表面の温度をリアルタイムでテストし、はんだ付けするコンポーネントの温度フィードバックを提供し、温度センサーの数は、顧客のニーズに応じて増加させることができます。 構成一覧。 1.1式真空リフローはんだ付け炉主機 2.1セット温度制御システム（トーチ技術）。 3.2セット 温度測定システム（コムレード技術）。 4. 真空システム ①真空ポンプ（機械式オイルポンプ）1セット、②真空バルブ1個、③真空計1個 5.1 セットの黒鉛の暖房プラットホーム（堅い黒鉛）。 6.1セットの水冷システム（水冷機を含む）。 7.1セットの窒素の大気システム。 8.1セットのギ酸の大気システム。 9.1セットの真空リフロー溶接制御ソフトウェア システム（トーチ ソフトウェア制御システム）。 10.1台の工業用コンピュータ（アドバンテック工業用コンピュータ）。 11.1台のMFC質量流量計。 12.加熱パイプ3本、熱電対2個