リフローはんだ付け機 V8L

真空プリント基板用大量生産用

1. はんだ内のはんだ気泡を大幅に低減し、ボイドレートは1〜2％と低くなります。 2. 製品および溶接ジョイントの電気的性能を向上させ、はんだジョイントの信頼性とはんだジョイントの品質を効果的に向上させます。 3. PCB両面溶接に使用でき、大量生産に適しており、連続的に生産ラインに入れることができます。 平均生産タクトは30-60Sで制御されます。 4. 真空度、真空保持時間、デフレ時間、真空速度などを自由に設定できます。 5. アルミヒートシンクを取り付けた状態でボードはんだ付けを完了することができます。 6. 環境保護の概念に基づく超低消費電力・高断熱設計。 ケース温度は40度を超えない。 モデルV8L 加熱ゾーン8 真空ゾーン1（オプション） 冷却ゾーン2 加熱温度280〜320℃（350℃オプション） 真空度0.5〜5Kpa 窒素消費300〜500リットル/分 酸素分析装置1標準構成 最高部品高さ30mm PCB幅100〜250mm（上記オプションオプション）250ミリメートル） PCB長さ100〜350ミリメートル トラック高さ850〜950ミリメートル 熱気速度調整無限周波数変換調整 電源380V/220V