SMTピックアンドプレース装置 TP300V

自動真空

TPシリーズは、真空ノズルの助けを借りて異なる部品に配置することができ、市場で最も費用対効果の高い自動配置装置です。 0402、SOIC、PLCC、QFP ICなどのチップ部品のほとんどは、この装置に最適です。 このシステムは、BGAまたはQFP ICチップ上で、標準的なラウンド基準点と同様に、0.65mmピッチの精度を達成することができます。 スクリーン印刷はんだペーストを使用しておらず、四角いPCBとリングタイプのスルーホールパッドも基準点として考慮されています。