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特徴
機能
データ交換, OPC, 画像処理用, 目視検査用, データ管理
応用
電子部品, 包装ライン用, プリント基板用
詳細
Blazeは、CIMSが開発した最新の検査技術であり、半導体検査の中核を担うとともに、パッケージングおよびマイクロエレクトロニクス分野向けの当社の最新検査ソリューションを支えています。 Blaze™の独自の機能により、幅広い最先端のマイクロエレクトロニクス製品に対する信頼性の高い検査が可能となるほか、他のプロセスとの完全なデータ統合や、半導体業界で一般的に採用されているさまざまな先進的なデータ交換プロトコルとの互換性を実現しています。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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