ULTRASONIC技術統合 - 生産性向上のための加工力の低減
HSK-A63 / HSK-A100 インターフェースによる技術統合により、最大 15 µm の振幅で工具回転の超音波重畳を実現
ULTRASONICにより、最大50%の加工力低減が可能(要件による):高送り速度、Ra <0.1 µmまでの加工面品位の向上、工具寿命の延長
先端材料のULTRASONIC加工用に最適化された、遠心分離機による特殊なクーラント処理システム
ULTRASONIC 第3世代 - インテリジェント制御による最適なプロセス制御
プロセス内の振幅を一定にし、再現性を確保
作業周波数の自動検出、信号取得のためのハードウェアの大幅な改良
最適なプロセス安定性のためのリアルタイムでの周波数トラッキングと同時出力制御
最適でないツールでもULTRASONICの優位性を確保
第2世代ULTRASONICアクチュエータとの完全互換性
実績のあるスイベルロータリーテーブルによる5軸同時加工
B軸の旋回範囲-5°/+110
最大400kgのテーブル荷重
テーブルユニット、テーブルベアリング、ドライブの冷却
ミルターン動作
C軸の回転数 最大1,200 rpm
モータースピンドル 18,000 rpm、130 Nm、HSK A63
スピンドル
speedMASTER 20,000 rpm(標準仕様
speedMASTER 15,000 rpm、200 Nm(オプション)
モータースピンドル 24,000 rpm(オプション)
精度
テーブルユニット、テーブルベアリング、ドライブの冷却
ボールねじドライブのベアリングとスピンドルナットの冷却
直線軸X/Y/Zの冷却ガイドウェイ
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