ULTRASONIC技術統合 - 生産性向上のための加工力の低減
HSK-A63 / HSK-A100 インターフェースによる技術統合により、最大 15 µm の振幅で工具回転の超音波重畳を実現
ULTRASONICにより、最大50%の加工力低減が可能(要件による):高送り速度、Ra <0.1 µmまでの加工面品位の向上、工具寿命の延長
先端材料のULTRASONIC加工用に最適化された、遠心分離機による特殊なクーラント処理システム
ULTRASONIC 第3世代 - インテリジェント制御による最適なプロセス制御
プロセス内の振幅を一定にし、再現性を確保
作業周波数の自動検出、信号取得のためのハードウェアの大幅な改良
最適なプロセス安定性のためのリアルタイムでの周波数トラッキングと同時出力制御
最適でないツールでもULTRASONICの優位性を確保
第2世代ULTRASONICアクチュエータとの完全互換性
スピンドルバージョンによる柔軟性
20,000 rpmの垂直スピンドル
最大30,000rpmの5軸加工用45°ヘッドと90°ヘッド
超音波、レーザー、炭素材加工などの新技術に対応
ワーキングエリアコンセプト
固定テーブル2,250 x 2,000 mm、10,000 kgの積載能力
切り屑の排出を容易にするテーブル横のT溝
テーブル両側のチップコンベア
低ガントリ設計
50 m/分の高速トラバース
サイドウォールの欠落による作業エリアへの最高の視界
作業エリアの最大活用
5軸加工
90°の旋回範囲と+/- 300°の回転範囲を持つ45°ヘッド
20,000rpmのコンパクトマスタースピンドル
90°ヘッド、+/- 120°の旋回範囲と+/- 300°の回転範囲
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