半導体サポート FPAM series
GRP

半導体サポート - FPAM series - Ebo Systems SAS - GRP
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特徴

応用
半導体
素材
GRP

詳細

説明
取付け・支持用のFRPブラケット。ガラス繊維強化ポリエステルのプレス成形品で、許容荷重 F(L/2)= 1,25 kN、仕上げは砂利灰色(RAL 7032)。FPAM 100〜FPAM 300 の各サイズを用意しています。

基本情報
  • 材質:ガラス繊維強化ポリエステル(FRP)
  • 色:砂利灰色
  • RAL:7032


利用可能な寸法(表)
製品 — EAN — 高さ (mm) — 長さ (mm)
FPAM 100 — 4013339955848 — 50 — 120
FPAM 150 — 4013339955855 — 60 — 170
FPAM 200 — 4013339955862 — 70 — 220
FPAM 300 — 4013339955879 — 90 — 320

仕様 / 技術情報
  • 材質:ガラス繊維強化ポリエステル(FRP)
  • 製法:プレス成形
  • 仕上げ色:砂利灰色
  • RAL:7032
  • 許容荷重:F(L/2)= 1,25 kN
  • 対応モデル/寸法:FPAM 100、FPAM 150、FPAM 200、FPAM 300
  • モデル別EAN:寸法表を参照

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。